助焊剂 (FLUX)這個字来自拉丁文是"流动"(Flow in Soldering)。助焊剂主要功能为：

　　1.化学活性( ChEMIcal Activity)

　　要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。

　　助焊剂与氧化物的化学放映有几种：

　　1、相互化学作用形成第三种物质;

　　2、氧化物直接被助焊剂剥离;

　　3、上述两种反应并存。

　　松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸(AbietIC Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids)，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香(Copper abiet)，是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。

　　氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式常用在半导体 零件 的焊接上。

　　几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。

　　2.热稳定性(Thermal ST ability)

　　当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个 保护膜 ，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。

　　3.助焊剂在不同温度下的活性

　　好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。

　　当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉(315℃)时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。