一、 综合词汇
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)
5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板：rigid printed board
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPc)
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板：flush printed board
29、 金属芯印制板：metal core printed board
30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板：ceramIC substrate printed board
33、 导电胶印制板：eleCTRoconductive paste printed board
34、 模塑电路板：molded circuit board
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board
38、 微线印制板：micro wire board
39、 积层印制板：buile-up printed board
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
46、 载芯片板：Chip on board (COB)
47、 埋电阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、 动态挠性板：dynamic flex board
54、 静态挠性板：static flex board
55、 可断拼板：break-away planel
56、 电缆：cable
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
58、 薄膜开关：membrane switch
59、 混合电路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜电路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、 互连：interconnection
65、 导线：conductor trace line
66、 齐平导线：flush conductor
67、 传输线：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板边插头：edge-board contact
70、 增强板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 导线面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印制：printing
77、 网格：grid
78、 图形：pattern
79、 导电图形：conductive pattern
80、 非导电图形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 标志：mark
二、 基材：
1、 基材：base material
2、 层压板：laminate
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCl)
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板：composite laminate
8、 薄层压板：thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料：basis material
13、 预浸材料：prepreg
14、 粘结片：bonding sheet
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、 内层芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层：bonding layer
24、 粘结膜：film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
28、 增强板材：stiffener material
29、 铜箔面：copper-clad surface
30、 去铜箔面：foil removal surface
31、 层压板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 胶粘剂面：adhesive faec
34、 原始光洁面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 纵向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv bLOCking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1、 a阶树脂：a-stage resin
2、 b阶树脂：b-stage resin
3、 c阶树脂：c-stage resin
4、 环氧树脂：epoxy resin
5、 酚醛树脂：phenolic resin
6、 聚酯树脂：polyester resin
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、 环氧酚醛：epoxy novolac
14、 氟树脂：fluroresin
15、 硅树脂：SILicone resin
16、 硅烷：silane
17、 聚合物：polymer
18、 无定形聚合物：amorphous polymer
19、 结晶现象：Crystalline polamer
20、 双晶现象：dimorphism
21、 共聚物：copolymer
22、 合成树脂：synthetic
23、 热固性树脂：thermosetting resin
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
25、 感光性树脂：photosensitive resin
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
27、 环氧值：epoxy value
28、 双氰胺：DICyandiamide
29、 粘结剂：binder
30、 胶粘剂：adesive
31、 固化剂：curing agent
32、 阻燃剂：flame retardant
33、 遮光剂：opaquer
34、 增塑剂：plasticizers
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜：polyester
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
40、 增强材料：reinforcing material
41、 玻璃纤维：glass fiber
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
45、 玻璃布：glass fabric
46、 非织布：non-woven fabric
47、 玻璃纤维垫：glass mats
48、 纱线：yarn
49、 单丝：filament
50、 绞股：strand
51、 纬纱：weft yarn
52、 经纱：warp yarn
53、 但尼尔：denier
54、 经向：warp-wise
55、 纬向：weft-wise, filling-wise
56、 织物经纬密度：thread count
57、 织物组织：weave structure
58、 平纹组织：plain structure
59、 坏布：grey fabric
60、 稀松织物：woven
scrim
61、 弓纬：bow of weave
62、 断经：end missing
63、 缺纬：mis-picks
64、 纬斜：bias
65、 折痕：crease
66、 云织：waviness
67、 鱼眼：fish eye
68、 毛圈长：feather length
69、 厚薄段：mark
70、 裂缝：split
71、 捻度：twist of yarn
72、 浸润剂含量：size content
73、 浸润剂残留量：size residue
74、 处理剂含量：finish level
75、 浸润剂：size
76、 偶联剂：couplint agent
77、 处理织物：finished fabric
78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、 断裂长：breaking length
83、 吸水高度：height of capillary rise
84、 湿强度保留率：wet strength retention
85、 白度：whitenness
86、 陶瓷：ceramics
87、 导电箔：conductive foil
88、 铜箔：copper foil
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
90、 压延铜箔：rolLED copper foil
91、 退火铜箔：annealed copper foil
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
93、 薄铜箔：thin copper foil
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
96、 复合金属箔：composite metallic material
97、 载体箔：carrier foil
98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
100、 光面：shiny side
101、 粗糙面：matte side
102、 处理面：treated side
103、 防锈处理：stain proofing
104、 双面处理铜箔：double treated foil
四、 设计
1、 原理图：shematic diagram
2、 逻辑图：logic diagram
3、 印制线路布设：printed wire layout
4、 布设总图：master drawing
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
16、 布局：placement
17、 布线：routing
18、 布图设计：layout
19、 重布：rerouting
20、 模拟：simulation
21、 逻辑模拟：logic simulation
22、 电路模拟：circit simulation
23、 时序模拟：timing simulation
24、 模块化：modularization
25、 布线完成率：layout effeciency
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
27、 机器描述格式数据库：mdf databse
28、 设计数据库：design database
29、 设计原点：design origin
30、 优化（设计）：optimization (design)
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
32、 表格原点：table origin
33、 镜像：mirroring
34、 驱动文件：drive file
35、 中间文件：intermediate file
36、 制造文件：manufacturing documentation
37、 队列支撑数据库：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 图形显示：graphics dispaly
40、 比例因子：scaling factor
41、 扫描填充：sCAN filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 实体设计：physical design
45、 逻辑设计：logic design
46、 逻辑电路：logic circuit
47、 层次设计：hierarchical design
48、 自顶向下设计：top-down design
49、 自底向上设计：bottom-up design
50、 线网：net
51、 数字化：digitzing
52、 设计规则检查：design rule checking
53、 走（布）线器：router (cad)
54、 网络表：net list
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子线网：subnet
57、 目标函数：objective function
58、 设计后处理：post design processing (PDP)
59、 交互式制图设计：interactive drawing design
60、 费用矩阵：cost metrix
61、 工程图：engineering drawing
62、 方块框图：block diagram
63、 迷宫：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈顿距离：manhatton distance
70、 欧几里德距离：euclidean distance
71、 网络：network
72、 阵列：array
73、 段：segment
74、 逻辑：logic
75、 逻辑设计自动化：logic design automation
76、 分线：separated time
77、 分层：separated layer
78、 定顺序：definite sequence
五、 形状与尺寸：
1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor sPACing
4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer no.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
10、 长方形焊盘：oblong pad
11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
14、 v形盘：v-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (pth)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
52、 参考基准：datum referance
EMC有关专用名词(上）
基本概念
1.电磁环境 electromagnetic environment
存在于给定场所的所有电磁现象的总和。
2.电磁噪声 electromagnetic noise
一种明显不传送信息的时变电磁现象，它可能与有用信号叠加或组合。
3.无用信号 unwanted signal，undesired signal
可能损害有用信号接收的信号。
4.干扰信号 interfering signal
损害有用信号接收的信号。
5.电磁骚扰 electromagnetic disturbance
任何可能引起装置、设备或系统性能降低或者对有生命或无生命物质产生损害作用的电磁现象。（【注】：电磁骚扰可能是电磁噪声、无用信号或传播媒介自身的变化）
6.电磁干扰 electromagnetic interference（EMI）
电磁骚扰引起的设备、传输通道或系统性能的下降。
7.电磁兼容性 electromagnetic compatibility（EMC）
设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
8.（电磁）发射（electromagnet1c）emission
从源向外发出电磁能的现象。
9.（无线电通信中的）发射 emission（in radiocommunication）
由无线电发射台产生并向外发出无线电波或信号的现象。
10.（电磁）辐射（electromagnetic）radiation
a. 能量以电磁波形式由源发射到空间的现象。
b. 能量以电磁波形式在空间传播。
【注】：“电磁辐射”一词的含义有时也可引申，将
电磁感应现象也包括在内。
11.无线电环境 radio environment
国家技术监督局1995/08/25批准，1996/03/01实施。
a. 无线电频率范围内的电磁环境。
b. 在给定场所内所有处于工作状态的无线电发射机产生的电磁场总和。
12.无线电（频率）噪声radio（Frequency）noise
具有无线电频率分量的电磁噪声。
13.无线电（频率）骚扰radio（frequency）disturbance
具有无线电频率分量的电磁骚扰。
14.无线电频率干扰 radio frequency interference（RFI）
由无线电骚扰引起的有用信号接收性能的下降。
15.系统间干扰 inter-system interference
由其它系统产生的电磁骚扰对一个系统造成的电磁干扰。
16.系统内干扰 intra-system interference
系统中出现的由本系统内部电磁骚扰引起的电磁干扰。
17.自然噪声 natural noise
来源于自然现象而非人工装置产生的电磁噪声。
18.人为噪声 man-made noise
来源于人工装置的电磁噪声。
19.（性能）降低 degradation（of performance）
装置、设备或系统的工作性能与正常性能的非期望偏离。
20.（对骚扰的）抗扰性 immunity（to a disturbance）
装置、设备或系统面临电磁骚扰不降低运行性能的能力。
21.（电磁）敏感性（electromagnetic）susceptibility
在存在电磁骚扰的情况下，装置、设备或系统不能避免性能降低的能力。
【注】：敏感性高，抗扰性低。
22.静电放电 electrostatic discharge（ESD）
具有不同静电电位的物体相互靠近或直接接触引起的电荷转移。
EMC有关专用名词(中）
骚扰波形
1.瞬态（的）transient（adjective and noun）
在两相邻稳定状态之间变化的物理量或物理现象，其变化时间小于所关注的时间尺度。
2.脉冲Pulse
在短时间内突变，随后又迅速返回其初始值的物理量。
3.冲激脉冲 impulse
针对某给定用途，近似于一单位脉冲或狄拉克函数的脉冲。
4.尖峰脉冲 spike
持续时间较短的单向脉冲。
5.（脉冲的）上升时间rise time（of a pluse）
脉冲瞬时值首次从给定下限值匕升到给定上限值所经历的时间。
【注】：除特别指明外，下限值及上限值分别定为脉冲幅值的10%和90%。
6.上升率 rate of rise
一个量在规定数值范围内，即从峰值的10%到90%，随时间变化的平均速率。
7.猝发（脉冲或振荡）burst（of pluses or oscillations）
一串数量有限的清晰脉冲或一个持续时间有限的振荡。
8.脉冲噪声 impulsive noise
在特定设备上出现的、表现为一连串清晰脉冲或瞬态的噪声
9.脉冲骚扰 impulsive disturbance
在某一特定装置或设备上出现的、表现为一连串清晰脉冲或瞬态的电磁骚扰。
10.连续噪声 continuous noise
对一个特定设备的效应不能分解为一串能清晰可辨的效应的噪声。
11.连续骚扰 continuous disturbance
对一个特定设备的效应不能分解为一串能清晰可辨的效应的电磁骚扰。
12.准脉冲噪声 quasi－impulsive noise
等效于脉冲噪声与连续噪声的叠加的噪声。
13.非连续干扰discontinuous Interference
出现于被无干扰间歇隔开的一定时间间隔内的电磁干扰。
14.随机噪声 radom noise
给定瞬间值不可预测的噪声。
15.喀呖声 Click
用规定方法测量时，其持续时间不超过某一规定值的电磁骚扰。
16.喀呖声率 click rate
单位时间（通常为每分钟）超过某一规定电平的喀呖声数。
17.基波（分量）fundamental（component）
一个周期量的博里叶级数的一次分量。
18.谐波（分量）harmonic（component）
一个周期量的傅里叶级数中次数高于1的分量。
19.谐波次数 harmonic number
谐波频率与基波频率的整数比。
【注】：谐波次数又称谐波阶数（harmonic order）。
20.第n次谐波比 nth harmonic ratio
第n次谐波均方根值与基波均方根值之比。
21.谐波含量 harmonic content
从一交变量中减去其基波分量后所得到的量。
22.基波系数 fundamental factor
基波分量与其所属交变量之间的均方很值之比。
23.（总）谐波系数（total）harmonic factor
谐波含量与其所属交变量之间的均方根值之比。
24.脉动 pulsating
用来表述具有非零平均值的周期量。
25.交流分量 alternating component
从脉动量中去掉直流分量后所得到的量。
【注】：交流分量有时又称纹波含量（ripple content）。
26.纹波峰值系数 peak－ripple factor
脉动量纹波峰谷间差值与直流分量绝对值之比。
27.纹波均方根系数 r.m.s－ripple factor
脉动量纹波含量的均方很值与直流分量的绝对值之比。
干扰控制
1.（时变量的）电平level（of a time varying quantity）
用规定方式在规定时间间隔内求得的诸如功率或场参数等时变量的平均值或加权值。
【注】：电平可用对数来表示，例如相对于某一参考值的分贝数。
2.电源骚扰 mains－borne disturbance
经由供电电源线传输到装置上的电磁骚扰。
3.电源抗扰性 mains immunity
对电源骚扰的抗扰性。
4.电源去耦系数 mains decoupling factor
施加在电源某一规定位置上的电压与施加在装置规定输入端且对装置产生同样骚扰效应的电压值之比。
5.机壳辐射 cabinet radiation
由设备外壳产生的辐射，不包括所接天线或电缆产生的辐射。
6.内部抗扰性 internal immunity
装置、设备或系统在其常规输入端或天线处存在电磁骚扰时能正常工作而无性能降低的能力。
7.外部抗扰性 external immunity
装置、设备或系统在电磁骚扰经由除常规输入端或天线以外的途径侵入的情况下，能正常工作而无性能降低的能力。
8.骚扰限值（允许值） limit of disturbance
对应于规定测量方法的最大电磁骚扰允许电平。
9.干扰限值（允许值） limit of interference
电磁骚扰使装置、设备或系统最大允许的性能降低。
10.（电磁）兼容电平（electromagnetic）compatibility level
预期加在工作于指定条件的装置、设备或系统上的规定的最大电磁骚扰电平。
【注】：实际上电磁兼容电平并非绝对最大值，而可能以小概率超出。
11.（骚扰源的）发射电平emission level（of a disturbance source）
用规定方法测得的由特定装置、设备或系统发射的某给定充磁骚扰电平。
12.（来自骚扰源的）发射限值emission limit（from a disturbing source）
规定的电磁骚扰源的最大发射电平。
13.发射裕量 emission margin
装置、设备或系统的电磁兼容电平与发射限值之间的差值。
14.抗扰性电平 immunity level
将某给定电磁骚扰施加于某一装置、设备或系统而其仍能正常工作并保持所需性能等级时的最大骚扰电平。
15.抗扰性限值 immunity limit
规定的最小抗扰性电平。
16.抗扰性裕量 immunity margin
装置、设备或系统的抗扰性限值与电磁兼容电平之间的差值。
17.（电磁）兼容裕量（electromagnetic）compatibility margin
装置、设备或系统的抗扰性电平与骚扰源的发射限值之间的差值。
18.耦合系数 coupling factor
给定电路中，电磁量（通常是电压或电流）从一个规定位置耦合到另一规定位置，目标位置与源位置相应电磁量之比即为耦合系数。
19.耦合路径 Coupling path
部分或全部电磁能量从规定源传输到另一电路或装置所经由的路径。
20.地耦合干扰 earth－coupled interference，ground－coupled interference
电磁骚扰从一电路通过公共地或地口路耦合到另一电路从而引起的电磁干扰。
21.接地电感器 earthing inductor，grounding inductor
与设备的接地导体串联的电感器。
22.骚扰抑制 disturbance suppression
削弱或消除电磁骚扰的措施。
23.干扰抑制 interference suppression
削弱或消除电磁干扰的措施。
24.抑制器 suppressor，suppression component
专门设计用来抑制骚扰的器件。
25.屏蔽
screen
用来减少场向指定区域穿透的措施。
26.电磁屏蔽 electromagnetic
screen
用导电材料减少交变电磁场向指定区域穿透的屏蔽。
测量
1.骚扰电压 disturbance voltage
在规定条件下测得的两分离导体上两点间由电磁骚扰引起的电压。
2.骚扰场强 disturbance field strength
在规定条件下测得的给定位置上由电磁骚扰产生的场强。
3.骚扰功率 disturbance power
在规定条件下测得的电磁骚扰功率。
4.参考阻抗 reference impedance
用来计算或测量设备所产生的电磁骚扰的、具有规定量值的阻抗。
5.人工电源网络 artificial mains network
串接在被试设备电源进线处的网络。它在给定频率范围内，为骚扰电压的测量提供规定的负载阻抗，并使被试设备与电源相互隔离。【注】：人工电源网络又称线路阻抗稳定网络（line impedance stabilization network —— LlSN）
6.△形网络 delta network
能够分别测量单相电路中共模及差模电压的人工电源网络。
7.V形网络 V－network
能够分别测量每个导体对地电压的人工电源网络。
【注】：V形网络可设计成用于任意导体数的网络。
8.差模电压 differential mode voltage
一组规定的带电导体中任意两根之间的电压。使差模电压又称对称电压（symmetrical voltage）
9.共模电压 common mode voltage
每个导体与规定参考点（通常是地或机壳）之间的相电压的平均值。
10.共模转换 common mode conversion
由共模电压产生差模电压的过程。
11.对称端子电压 symmetrical terminal voltage
用△形网络测得的规定端子上的差模电压。
12.不对称端子电压 asymmetrical terminal voltage
用△形网络测得的规定端子上的共模电压。
13.V端子电压 V－terminal voltage
用V形网络测得的电源线与地之间的端子电压。
14.（屏蔽电路的）转移阻抗transfer impedance（of a
screened circuit）
屏蔽电路中两规定点之间的电压与屏蔽体指定横断面上的电流之比。
15.（同轴线的）表面转移阻抗surface transfer impedance（of a coaxial line）
同轴线内导体单位长度L的感应电压与同轴线外表面上的电流之比。
16.（装置在给定方向上的）有效辐射功率 effective radiated Power （of any device in a given direction）
在给定方向的任一规定距离上，为产生与给定装置相同的辐射功率通量密度而必须在无损耗参考天线输入端皎加的功率。【注】：如不注明，无损耗参考天线系指半波偶极子。
17.（检波器的）充电时间常数 electrical charge time constant （of a detector）
检波器输人端突然加上一设计频率的正弦电压后，其输出端电压达到稳态值的（1—1／e）所需的时间。
18.（检波器的）放电时间常数 eletrical discharge time constant （of a detector）
从突然切除正弦输入电压到检波器输出
电压降至初始值的1／e所需的时间。
19.（指示仪表的）机械时间常数 mechanical time constant （of an indicating instrument）
测量仪指示器的自由振荡周期与2xxxx之比。【注】：自由振荡的特征是无阻尼运动。
20.（接收机的）过载系数 overload factor（of a receiver）
正弦输入信号最大幅值与指示仪表满刻度偏转时输入幅值之比，对应于这一最大输入信号，接收机检波器前电路的幅／幅特性偏离线性应不超过1 dB。
21.准峰值检波器 quasi－peak detector
具有规定的电气时间常数的检波器。当施加规则的重复等幅脉冲时，其输出电压是脉冲峰值的分数，并且此分数随脉冲重复率增加趋向于1。
22.准峰值电压表 quasi－peak voltmeter
准峰值检波器与具有规定机械时间常数的指示仪表的组合。
23.（准峰值电压表的）脉冲响应特性 Pulse response characteristic（of a quasi－peak voltmeter）
准峰值电压表的指示值与规则重复等幅脉冲的重复率之间的关系。
24.峰值检波器 peak detector
输出电压为所施加信号峰值的检波器。
25.均方根值检波器 root－mean－square detector
输出电压为所施加信号均方根值的检波器。
26.平均值检波器 average detector
输出电压为所加信号包络平均值的检波器。
【注】：平均值必须在规定的时间间隔内求取。
27.模拟手 artificial hand
模拟常规工作条件下，手持电器与地之间的人体阻抗的电网络。
28.（辐射）测试场地（radiation）test site
在规定条件下能满足对被试装置的电磁发射进行正确测量的场地。
29.（四分之一波长）阻塞滤波器stop（quarter－wave）filter
围绕导体设置的可移动的同轴可调谐机构，用来限制导体在给定频率的辐射长度。
30.吸收钳
absorbing clamp
能沿着设备或类似装置的电源线移动的测量装置，用来获取设备或装置的无线电频率的最大辐射功率。
31.带状线 stripline
由两块平行板构成的带匹配终端的传输线，电磁波在其间以横电磁波模式传输，从而产生供测试使用的电磁场。
32.横电磁波室 TEM cell
一个封闭系统，通常为矩形同轴线，电磁波在其中以横电磁波模式传输，从而产生供测试使用的规定的电磁场。
33.模拟灯 dummy lamp
一种模拟荧光灯无线电频率阻抗的装置，它可替代照明装置中的荧光灯以便对照明装置的插入损耗进行测量。
34.平衡一不平衡转换器 balun
用来将不平衡电压与平衡电压相互转换的装置。
35.电流探头 current Probe
在不断开导体并且不对相应电路引入显著阻抗的情况下，测量导体电流的装置。
36.接地（参考）平面 ground（reference）Plane
一块导电平面，其电位用作公共参考电位。
37.屏蔽壳体 shielded enclosure
专门设计用来隔离内外电磁环境的网状或薄板金属壳体。
【注】：屏蔽室（
screened room）是屏蔽壳体中的一类。
设备分类
1.工科医（经认可的设备）ISM（qualifier）
按工业、科学、医疗、家用或类似用途的要求而设计，用以产生并在局部使用无线电频率能量的设备或装置。不包括用于通信领域的设备。
【注】① —— 工科医为“工业、科学、医疗”的缩写。
② —— 对于某些组织来说，不包括信息技术设备。
2.无线电频率加热装置 radio frequency heating apparatus
利用无线电频率能量产生加热效应的工科医设备。
3.工科医频段 ISM frequency band
分配给工科医设备的频段。
4.信息技术设备information technology eQUIPment（ITE）
用于以下目的的设备：
(1). 接收来自外部源的数据（例如通过键盘或数据线输入）；
(2). 对接收到的数据进行某些处理（如计算、数据转换、记录、建机分类、存贮和传送）；
(3). 提供数据输出（或送至另一设备或再现数据与图像）。
【注】：这个定义包括那些主要产生各种周期性二进制电气或电子脉冲波形，并实现数据处理功能的单元或系统：诸如文字处理、电子计算、数据转换、记录、建档、分类、存贮、恢复及传递，以及用图像再现数据等。
EMC有关专用名词(下）
接收机与发射机
1.（发射台的）杂散发射 spurious emission（of a transmitting station）
必要带宽外的单个或多个频点上的发射。可以减小其电平而不影响相应的信息传输。杂散发射包括谐波发射、寄生发射、互调产物及变频产物。带外发射除外。
2.带外发射 out of band emission
由调制过程引起的紧靠必要带宽的单个或多个带外频率点上的发射。杂散发射除外。
3.信骚比 Signal－to－disturbance ratio
规定条件下测得的有用信号电平与电磁骚扰电平之间的比值。
【注】：在表示“信骚比”这一概念时不应使用“信（号）干（扰）比”这一术语。
4.信噪比 signal－to－noise ratio
规定条件下测得的有用信号电平与电磁噪声电平之间的比值。
5.保护率 protection ratio
装置或设备达到规定性能所需的最小信骚比。
6.杂散响应频率 spurious response frequency
在某一给定设备上会产生不应有响应的电磁骚扰频率。
【注】：对于一个调谐到频率f0的接收机来说，由下列公式可知有许多杂散响应频率或式中
fs—— 杂散响应频率；
fl—— 本振频率；
fi—— 中频；
m、n、h为整数。
7.杂散响应抑制比 spurious response rejection ratio
在某一设备上产生规定输出功率的某一具有杂散响应频率的信号电平与产生同样输出的有用信号电平之比。
8.寄生振荡 parasitic oscillation
设备产生的无用振荡。其频率与工作频率无关，与那些跟产生所需振荡相关的频率也无关。
9.（设备的）带宽 band width（of a device）
设备或传输通道的给定特性偏离其参考值不超过某一规定值或比率时的频带宽度。
【注】：这个给定的特性可以是幅／频特性、相／频特性或时延／频率特性。
10.（发射或信号的）带宽 band width（of an emission or signal）
任一带外频谱分量的电平都不超过参考电平的某一规定百分比的频带宽度。
11.宽带发射 broadband emission
带宽大于某一特定测量设备或接收机带宽的发射。
12.宽带设备 broadband device
带宽足以接受和处理特定发射的所有频谱分量的设备。
13.窄带发射 narrowband emission
带宽小于特定测量设备或接收机带宽的发射。
14.窄带设备 narrowband device
带宽只能满足接受和处理某一特定发射的部分频谱分量的设备。
15.选择性selectivity
接收机分辨给定的有用信号与无用信号的能力或这一能力的度量。
16.有效选择性effective selectivity
在规定的特殊条件下，例如接收机输入电路过载时的选择性。
17.邻频道选择性 adjacent channel selectivity
用与频道间隔相等的信号间隔所测得的选择性。
18.灵敏度降低 desensitization
由于无用信号引起的接收机有用输出的减小。
19.交调 crossmodulation
非线性设备、电网络或传播媒介中信号的相互作用所产生的无用信号对有用信号的调制。
20.互调 intermodulation
发生在非线性的器件或传播媒介中的过程。由此一个或多个输入信号的频谱分量相互作用，产生出新的分量，它们的频率等于各输入信号分量频率的整倍数的线性组合。
【注】：互调可以是由单个非正弦输入信号或多个正弦或非正弦信号作用于同一或不同输入端引起的。
21.中频抑制比 intermediate frequency rejection ratio
接收机中使用的任一中频频率上的规定信号电平与产生同样输出功率的有用信号电平之比。
22.镜频抑制比 image rejection ratio
接收机镜频频率上的规定信号电平与产生同样输出功率的调谐频率的（有用）信号电平之比。
23.单信号法 single－signal method
在没有有用信号的情况下测量接收机对无用信号响应的方法。
24.双信号法 two－signal method
在存在有用信号的情况下确定接收机对无用信号响应的测量方法。
【注】：用这种方法时，对每种被测接收机都必须规定详细的测试方法和采用的标准。
功率控制及供电网络阻抗
1.输入功率控制 input power control
对设备、机器或系统的输入功率进行控制以获得所需的性能。
2.输出功率控制 output power control
对设备、机器或系统的输出功率进行控制以获得所需的性能。
3.周期性通／断开关控制 cyclic on／off swithing control
重复地接通和断开设备电源的功率控制。
4.（控制系统的）程序Program（of a control system）
完成规定操作所需的一组命令和信息信号。
5.（按半周的）多周控制multicycle control（by half－cycles）
改变电流导通半周数与截止半周数之比的过程。
【注】：例如不同导通时间和截止时间组合可以改变供给受供设备的平均功率。
6.同步多周控制 synchronous multicycle control
导通的开始和结束时间与线路电压瞬时值同步的多周控制。
7.猝发导通控制 burst firing control
一种同步多周控制，它的开始时刻与电压零点同步而电流流通时间为完整半周期的整数倍。【注】：猝发导通控制用于电阻性负载。
8.广义相位控制 generalized phase control
在供电电压的一周或半周内，改变一次或数次电流导通时间间隔的过程。
9.相位控制 phase control
在供电电压的一周或半周内改变电流导通起始点的过程，在这一过程中，当电流过零点或其附近时导通即中止。【注】：相位控制是广义相位控制的一个特例。
10.延迟角 delay angle
电流导通起始点被相位控制所延迟的相位角。
【注】：延迟角可以是固定的或者可变的，正半周与负半周的延迟角也不必相同。
11.（单相）对称控制 symmetrical control （single phase）
由设计成在交流电压或电流的正负半周按同样方式工作的装置所进行的控制。
【注】：以输入源的正负半周相同为基础：如果正负半周的电流波形相同，广义相位控制即为对称控制。如果在每个导运周期内正负半局数相等，多局控制即为对称控制。
12.（单相）不对称控制 asymmetrical control （single phase）
由设计成在交流电压或电流的正负半周按不同方式工作的装置所进行的控制。
【注】① —— 如果电流的正负半周波形不同，广义相位控制即为不对称控制。
② —— 如果每个导通周期内正负半周数不相等，多周控制即为不对称控制。
13.周期 cycle
以给定的顺序重复出现的一个现象或一组（物理）量所通过的全部状态或量值范围。
14.工作周期 cycle of operation
可人为或自动重复的一系列运行。
15.公共耦合点Point of common coupling （PCC）
公共供电网络中电气上与特定用户装置距离最近的点，在这一点上可以接上或者已经接上了其他用户装置。
16.供电系统阻抗 supply system impedance
从公共耦合点看进去的供电系统的阻抗。
17.供电连接阻抗 service connection impedance
从公共耦合点到计量点用户侧之间的连接阻抗。
18.设备接线阻抗 installation wiring impedance
计量点用户侧与一特定接线端之间的接线阻抗。
19.设备阻抗 appliance impedance
从设备电源线远端看进去的设备输出阻抗。
电压变化与闪烁
1.电压变化 voltage change
在一定但非规定的时间间隔内电压均方很值或峰值在两个相邻电平问的持续变动。
2.相对电压变化 relative voltage change
电压变化的幅值与额定电压值之比。
3.电压变化持续时间duration of a voltage change
电压由初值增大或减小至终值所经历的时间间隔。
4.电压变化时间间隔 voltage change interval
从一个电压变化的起始点到另一个电压变化的起始点所经历的时间间隔。
5.电压波动 voltage fluctuation
一连串的电压变化或电压包络的周期性变化。
6.电压波动波形 voltage fluctuation waveform
作为时间函数的峰值电压包络。
7.电压波动幅度 magnitude of a voltage fluctation
电压波动期间，均方很值或峰值电压的最大值与最小值之差。
8.电压变化发生率 rate of occurence of voltage changes
单位时间内电压变化出现的次数。
9.电压不平衡 voltage unbalance, voltage imbalance
多相系统中的一种状态，在这种状态下，相电压均方很值或邻相之间的相角不相等。
10.电压瞬时跌落 voltage DIP
电气系统某一点的电压突然下降，经历几周到数秒的短暂持续期后又恢复正常。
11.电压浪涌 voltage surge
沿线路或电路传播的瞬态电压波。其特征是电压快速上升后缓慢下降。
12.转换缺口 commutation notch
由于变换器的换向动作而出现在交流电压上的持续时间远小于交流电周期的电压变化。
13.闪烁 flicker
亮度或频谱分布随时间变化的光刺激所引起的不稳定的视觉效果。
14.闪烁计 flickermeter
用来测量闪烁量值的仪表。
15.闪烁感觉阈值 threshold of flicker Perceptibility
引起确定的抽样人群闪烁感觉的亮度或频谱分布的最小波动值。
16.闪烁应激性阈值 threshold of flicker irritability
对确定的抽样人群不会引起不适感觉的亮度或频谱分布的最大波动值。
17.视觉停闪频率 fusion frequency
刺激视觉的交变频率，在一组给定条件下，高于这一频率的闪烁是感觉不到的。
注：视觉停间频率亦称临界闪烁频率（critical flicker frequency）。
表面组装技术术语
Terminology for surface mount techhology
1. 主题内容与适用范围
1.1主题内容
本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。
1.2适用范围
本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
2. —般术语
2.1 表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD)
外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词 表面安装元器件；表面贴装元器件
注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。
2.2 表面组装技术 surface mount technology(SMT)
无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词 表面安装技术；表面贴装技术
注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
2.3 表面组装组件 surface mounted assemblys(SMA)
采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。
同义词 表面安装组件
2.4 再流焊 reflow soldering
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.5 波峰焊wave soldering
将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.6 组装密度assembly density
单位面积内的焊点数目。
3. 元器件术语
3．1 焊端 terminations
无引线表面组装元器件的金属化外电极。
中华人民共和国电子工业部1995--08— 18 1996--01--01实施
3．2 矩形片状元件rectangular chip component
两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
3．3 圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices
两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
3．4 小外形封装small outline package(SOP)
小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
3．5 小外形晶体管small outline transistor（SOT)
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
3。6 小外形二极管small outline diode(SOD)
采用小外形封装结构的表面组装二极管。
3. 7 小外形集成电路small Outline integrated circuit(SOIC)
指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。
3．8 收缩型小外形封装shrink small outline package(SSOP)
近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。
3．9 芯片载体chip carrier
表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。
3．10塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC)
四边具有J形短引线，典型引线间距为1．27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。
3．11四边扁平封装器件quad flat pack(QFP)
四边具有翼形短引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
3．12无引线陶瓷芯片载体leadless ceramic chip carrier(LCCC)
四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。
3．13微型塑封有引线芯片载体miniature plastic leaded chip carrier
近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0．63mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等。
同义词 塑封四边扁平封装器件plastic quad flat pack(PQFP)
3．14有引线陶瓷芯片载体leaded ceramic chip carrier（LDCC）
近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。
3．15 C型四边封装器件C-hip quad pack；C-hip carrier
不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。
3．16带状封装tapepak packages
为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。
3．17引线lead
从元器件封装体内向外引出的导线。在表面组装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。
3．18 引脚lead foot；lead
引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。
3．19 翼形引线gull wing lead
从表面组装元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线。
3．20 J形引线J-lead
从表面组装元器件封装体向外伸出并向下伸展，然后向内弯曲形似英文字母 “J”的引线。
3．21 I型引线I-lead
从表面组装元器件封装体向外伸出并向下弯曲90°，形似英文字母“I”的平接头线。
3．22 引脚间距lead pitch
表面组装元器件相邻引脚中心线之间的距离。
3．23 细间距fine pitch
不大于0．65mm的引脚间距。
3．24 细间距器件fine pitch devices(FPD)
引脚间距不大于0．65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1．6mmX0．8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。
3．25 引脚共面性lead coplanarity
指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大于引脚厚度；对于细间距器件，其值不大于0．1mm。
