随着数码电子产品逐渐小型化和元器件集成化程度的不断提高，近年来多采用BGA封装技术。采用BGA技术与过去的QFP平面封装技术的不同之处在于：BGA封装方式下，芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在芯片的“肚子”下面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以矩阵布局的凸点引脚，这就可以容纳更多的管脚数，且引脚间距比QFP大，避免引脚距离过窄而导致焊接互连。因此使用BGA封装方式，不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又可使引脚间距加大。

  (1)植锡板

  植锡板是用来为BGA封装的IC芯片“种植”锡脚的工具。

  (2)锡浆和助焊剂

  锡浆是用来做焊脚的，建议使用瓶装的锡浆。助焊剂对IC和PCB没有腐蚀性，因为其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始 沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度而不被烧坏。

  (3)清洗剂

  使用无水酒精或天那水作为清洗剂，对松香助焊膏等有极好的溶解性。注意长期使用天那水对人体有害。