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XN-5A应用在液晶显示器行业中已经有三十多年的历史，并且几乎垄断了液晶显示器密封材料近二十多年，以后随着大尺寸TFT的发展，才被新材料的不断应用给打破。即便是现在，XN-5A依然是液晶行业中最重要的密封材料。
XN-5A是试验了几千次样品才成功的一种电子封装材料，它独特的三组份原液混合方以及由此形成的三级段的固化方式，完全避免了封装材料对最终产品的污染，是上世纪最成功的电子封装材料之一。
XN-5A由环氧树脂、催化剂和催化剂溶剂混和而成。常温下，框胶里的环氧树脂呈液态，而催化剂则溶解在液态的溶剂里面，框胶未固化时有一定的粘性，但随着不断的搅拌粘度会在一程范围内下降。里面的催化剂溶剂在80度时开始挥发，但要挥发完全，则要在105度左右，这个温度可以避免溶剂挥发过程中催化剂吸取水份；失去溶剂的催化剂会结晶成为晶体。这时它可以支撑起液晶合的上下基板，可以减少后面加温时框胶里的空间粉存受的压力，不致于让空间粉在加温软化后长时间存受压力而产生永久形变，从而改变所设定的液晶盒厚参数。催化剂在1180C左右熔化成液态，随着温度的升高，分散到环氧树脂分子基团里面，升温到1420C左右时，环氧树脂在催化剂的作用下，高速发生聚合反应，形成玻璃态固体，把上下基板粘结在一起。
影响框胶性能的主要参数：
最大粒径；粘度；固化温度；正价离子含量；分子量大小；介电常数
2、XN-5A框胶规格表：
3、框胶工厂自适应测试方法及判定标准：
粘度：A、测试方法：测试待测框胶粘度。
B、判定标准：粘度在供应商提供的参数以内，并与现生产用框胶粘度相近。
丝印性能：A、测试方法：按现生产工艺条件丝印待测框胶，观察其丝印效果。
B、判定标准：线条均匀饱满，丝印宽度小于或等于现生产用框胶。
固化性能及可靠性：A、测试方法：按现生产工艺条件进行框胶固化。
B、判定标准：固化完全，固化后产品经水煮四小时无框胶开裂及漏液现象；经-400C冷冻四小时后无框胶开裂及漏液现象。
与液晶反应性：A、测试方法：将待测试框胶按生产工艺条件试作样品，测试其光电性能。
B、判定标准：框胶附近没有往可视区方向延伸的畴。对液晶光电参数不影响，高温高湿可靠性后光电性能变化在产品要求范围之内。
4、框胶的使用方法：
冷冻的框胶最好在与操作现场一样的温度环境下解冻4个小时后，再揭开封盖取用，取用后如容器内有剩余框胶要立即加盖封严，以免框胶里的的溶剂吸潮和被其他溶剂污染。
配胶时要搅拌充分，搅拌时间越长，粘度越小，丝印效果较好。但是过分剧烈的搅拌也容易引起溶剂挥发使框胶粘度增加。
搅拌后的框胶要真空脱泡，一般静置无法消除混藏的气泡，在后续的丝印中更易造成断线现象。
框胶在丝印时，随着时间也会粘度下降，所以回收胶的使用次数或新旧胶混合比例要适时调整，以保持丝印线条宽度波动在要求范围以内。
框胶丝印好框胶的产品应及时预烘干里面的催化剂溶剂，并且保证让框胶有稳定的初始高度。并且尽量保证溶剂挥发完全，以免配对组合盒后再次挥发在密封的盒内影响导向膜的性能。
框胶固化时应有框胶聚合固化温度时及时撤去外加压力，一是让框胶固化后线条饱满，框胶比较致密；二是在框胶固化温度下，塑胶空间粉已经临近软化温度，在外力下更易造成不可恢复的形变，使得盒厚参数偏离设计参数。但对于一些分散值不好的空间粉则可适娄提高框胶固化温度和加长加压时间，可以轻微改善空间粉在盒内的粒径分散值；这种情况下需要特别注意的是粉的数量与成盒后的应力回弹引起的液晶低温气泡问题。
5、框胶的贮存及搬运方法：
框胶贮存时要密闭、防潮、遮光，在-200C~-150C温度下贮存6个月。
搬运时按化学品规定管制。
