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美国半导体集成电路型号的命名
来源:本站整理  作者:佚名  2005-04-10 18:02:52



1.美国仙童公司

 种类 序号 电器等级 封装形式 温度范围
第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分  例:uA741AHM

电路种类:uA-线性电路; SH-混合电路

封装形式:D-双列直插式陶瓷封装;E-塑料外壳;F-扁平封装;H-金属管壳;J-金属功率型封装(TO-3);R-陶瓷小型双列直插式;S-陶瓷双列直插;T-小型双列直插式;U-功率型封装(TO-220),塑料封装(TO-92).

温度范围:C-0~75℃ (CMOS40~85℃),L-MOS-5~125℃

 

2.美国无线电公司

 类型 序号 改进标志 封装形式
第一部分 第一部分 第一部分 第一部分               例:CA 3176  AQ

类型:CA-模拟电路,   CD-数字电路,  CDP-微处理器, MWS-MOS电路

改进标志:A、B-可以代换原型号的改进型,C -不能代换原型号的改进型

封装形式:D-陶瓷双列直插式封装,E-塑料双列直插式封装,F-陶瓷双列直插式封装(玻璃密封),L-梁式引线器件,Q-四列直插式塑料封装,S-双列直插式(外引线)TO-5型封装,T-TO-5型封装,EM-带散热片的改进型双列直插式塑料封装。

 

3.美国国家半导体公司

 类型 序号 封装形式
第一部分 第二部分 第三部分  例:LM1126N

种类:LM-模拟电路;LF-线性电路;LH-混合电路;LP-低功耗电路;TBA-仿制电路。

封装形式:D-玻璃、金属双列直插式;G-TO-8金属壳;H-TO-5型金属壳;N-塑料双列直插式。

 

4.美国摩托罗拉公司

 种类 序号分类 序号 改进型 封装形式
第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例:MC1306AP

种类:MC-已封装产品;MCC-未封装的芯片;MCCF-反装芯片;MCM-存储器;LM-仿LM系列芯片电路;NMS-存储器系统。

序号分类:13XX-模拟电路;14XX-仿CD4000系列的CMOS电路;58XX-八位uC系列电路;60XX-十六位uC系列电路。

封装形式:F-陶瓷扁平封装;P-塑料双列直插式封装;L-陶瓷双列直插封装;U-陶瓷封装;G-TO-5型封装;K-TO-3型封装;T-TO-220型封装。

 

5.美国史普耐格公司

 种类 温度范围 序号 封装形式
第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例:ULN3705A

种类:UL-线性电路;UG-霍尔效应电路;UD-显示电路;UCN-CMOS电路。

温度范围:N-25℃~70℃;S-55℃~150℃

封装形式:A-塑料双列直插封装;B-带散热器塑料双列直插封装;C-片状封装;D-TO-99型封装;E-只有1、4、5、8脚双列塑料封装;M-塑料双列直插式(8脚)封装;R-陶瓷双列直插式封装。

6.美国模拟器件公司

 AD 电路序号 温度范围 封装形式
模拟器件 第二部分 第三部分 第四部分

温度范围:A、B、C-工业用;J、K、L-商业用;S、T、U-军用。

封装形式:D-陶瓷双列直插封装;F-陶瓷扁平;H-TO-5金属园壳。

UCC

型号 UCC 80 1: 温度范围 3:

封装形式

含义 1 2 3 2: 序列号

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