以往，系统设计师专注于通过增加风扇的数量和优化通风口的位置来改进系统的热环境。这一途径仍然是系统散热设计的一个重要方面。然而，包装层次散热方案的成本和复杂程度越来越高，要求有更先进的系统层次的技术，以发现更平衡、成本效益更佳的系统对策。如果计算机的外壳能提供较低的内部温度，就能大大节省这一开支。通过在系统层次解决方案和包装层次解决方案之间的恰当平衡，集成商可极大地降低系统的总成本。在热负荷越来越大的环境中，处理器通常是对系统散热设计要求最高的部件。处理器散热方案通常使用铜质或铝质的散热器，并以活跃的风扇促使空气流动。处理器失效温度可以与进入活跃的风扇和散热器的空气的温度有直接关系。空气温度越低，处理器失效温度也越低。随着INTEL Prescott Pentium4 3G以上CPU的推出后，因为高频处理器的高功耗带来了更大的发热量，而旧有的机箱散热方案已经无法满足其需求。于是INTEL为解决3G以上CPU所带来的散热及防EMI问题而提出了一整套的方案，“机箱导风管”的设计(Air Guide Design)就是其中一种，而更为显著的另外一套方案就是BTX的规范。并且也衍生出防EMI的Wave Guide Designe和U-seam Design

1、由38℃而产生的Air Guide Design(机箱导风管设计)

1-1、38℃

    我们都知道CPU表面所产生的温度基本上是在72℃（INTEL称之为T-case温度），而在 35℃的环境温度下，大多数计算机机箱提供的机内温度环境一般约为 40-45℃。而INTEL必须保证T-case温度控制在72℃之内，根据CPU风扇所带来的散热能力，必须要让机箱内的升温(INTEL称之为T-rise)低于3℃的目标，就必须要求机箱内的温度控制在环境温度35℃加T-rise3℃等于38℃（此38℃ INTEL称之为T-ambient温度）之下。此38℃的测量方式是：CPU风扇散热片(heatsink)上方2cm高取4点的平均温度。而机箱的前进后出的空气流向，使得流向CPU风扇的空气温度已经有上升很多，所以就需要为CPU风扇单独开出一条风道，使得CPU风扇得到的空气温度正好是在35℃以下，所以就产生了“机箱导风管”。

1-2、有关文件

 

　

1-3、Air Guide Design的原理

    以下图片1的设计旨在使标准 ATX 和 microATX 立式机箱达到T-rise升温低于 3℃ 的目标。此设计的重点是降低处理器的环境温度，同时又允许有些核心（处理器、芯片组）区域根据不同的主板布局设计而移动。总的目的是提供一种能以最低代价和最小集成影响应用于不同主板的、且可方便地集成到当前和今后的机箱设计中的冷却方案。

    图 1 是一种与当前许多 microATX 机箱平台相类似的机箱。图中显示了附在机箱侧板上的三件套“机箱导风管”。机箱导风管由一根中空管构成，其一端外展，将室内冷空气导向处理器。它没有风扇，因此是一种完全被动的冷却方案。它完全依赖于内部的系统风扇将空气导向处理器和其它系统部件。为发挥正常功能，在机箱侧板上需要有一个通风口。机箱导风管的设计限制了一件套机箱顶板和侧板的使用。

    以下是永阳机箱的实例

 
1-4、Air Guide Design的典型气流型式

    图 2 显示使用机箱导风管时预期气流型式的一个例子。此系统平台有一个典型的后部 80 mm系统风扇和一个电源设备上的 80 mm风扇。这两个风扇都从机箱中排气（吹出空气），提供系统部件冷却所需气流。这种风扇配置造成机箱内部的压力略低于箱外大气压。于是，机箱上的其它所有开口都成为进风口。现在，主要进风口是前挡板开口和机箱导风管。处理器风扇与散热器组合能直接吸入箱外空气，仍然是处理器冷却的重要部分。

    气流平衡对于保证其它系统部件的充分冷却仍极为重要。这涉及在机箱外壳的前面和侧面提供适当的开放区域，使所有部件都接收到所需的气流量。没有恰当的气流平衡，有些部件可能在低于所需温度下运行，而其它一些可能在较高的环境温度下运行。气流平衡不易掌握，但如控制正确，所有系统部件都能在建议的温度范围内运行。