近期翻阅《电子报》等报刊，看到数篇关于更换主板爆浆电容的文章，觉得有些定发讲得有些含糊，特提出与各位同好共同研究。

　　这些文章中提到的过程基本没错，唯有电烙铁的选用不太恰当，此问题是关系到更换电容能否成功的关键。此类文章中一般要求选用的烙铁功率是在30W左右的尖头烙铁。初看似乎并没有什么，但实际操作中却存在诸多问题，由于是头一次进行此类操作，就翻阅了一些参考文章。在做好了防静电措施后，开始解焊主板上的电容，原本认为焊接是很轻松的事，但却事与愿违。焊点半天都不能熔化，试着用30W电烙铁和30W主动式吸锡器仪器加热亦不能解焊。最后经试验用200W烙铁才解焊成功，确实让人感到困惑。

　　在查阅了大量的相关资料后，终于明白了原因；电脑主板一般为4到6层板，表层和底层为信号层，中间一般为电源层和地层，信号层通常都有大面积的布铜，电源层和地层使用大面积铜箔，使用过protel软件的朋友对以上描述都很熟悉。爆浆电容一般都集中在CPU附近，电容在穿过通孔时要和主板中的电源层和地层连接，这样在焊接时大量的热量将由大面积的铜箔导走，就如同夏季风扇吹着楼梯不能正常熔化焊锡一样。另外随着无铅焊接的推广，焊锡的熔点也有上升。有人也许认为大功率电烙铁会将电路板烫坏，实际上如果用小功率在同一个地方频繁加热反而会损坏电路板。大功率电烙铁在焊接时，一定要体现“快”字，左手扶住待解焊电容，右手用烙铁加热。待感觉电容有移动倾向时，再慢慢向外移动，切不可操之过急。