1.行频过低：当行频长时间处于过低状态时因行电流过大而烧毁“行管”。

　　2.行激励不足：当行激励不足时，“行管”管压降、管耗增大而易烧毁“行管”。

　　3.行逆程电容开路或容量减小：行逆程电容开路或容量减少，致使“行管”集电极脉冲电压幅度增  大而易被高压击穿。

　　4.行输出变压器（高压包）短路：致使行电流大增而烧“行管”。

　　5.S 校正电容短路：会使行电流大增。

　　6.电源电压突然升高：因稳压系统失控，使“行管”被高压击穿。

　　7.行管质量不佳：如；耐压不够；功率不足；开关特性不良等。

　　8.其他：如：阻尼二极管开路；升压电容短路；硅柱短路等。