在MTK芯片方案中，DDR分为A通道和B通道，对应Mstar芯片方案的BIST0和BIST1，此处不再重复。
    在RTD芯片方案中，开机时系统不检测DDR。若配合解码的DDR电路异常，则不影响开机，但在出现开机画面后死机（俗称“卡LOGO或卡机”故障）；若配合CPU完成启动程序的DDR电路异常，仍会出现不开机故障。例如：一台主芯片为RTD2995的液晶彩电，开机打印信息如图16所示。此故障既可能是引导程序自身异常，也有可能是配合CPU完成启动程序的DDR电路异常，这时可先烧写引导程序，若无效，则检查相关DDR电路。

    提示：在检修液晶彩电二次不开机故障时，如果开机打印信息在检测DDR正常后停止显示，则故障原因多为引导程序异常或相关存储器损坏二本着先软件后硬件的原则，可先对故障机进行软件升级，然后再检查相关存储器电路。

    2．烘干与补焊
    DDR与主芯片之间的线路密集，串联的排阻体积与间距均很小，如图17所示。若这部分线路受潮，或线路上的灰尘油污过多，易引起线路间漏电，导致DDR-与主芯片的数据交换异常，从而出现不开机、开机困难或无规律自动关机等现象。实修时，可先清除该线路上的杂物，再用吹风机烘干此部分线路，如此往往能起到事半功倍的效果。

    另外，由于DDR及主芯片引脚较多，且多采用BGA封装，加之主芯片工作时发热比较厉害，所以DDR及主芯片引脚虚焊现象较多，尤其是主芯片。在补焊主芯片与DDR后，需检查DDR与主芯片之间的排阻，以及主芯片背面的贴片元件引脚有无脱焊现象，如图18所示。实修时，建议对这些元件一并补焊。

    3．检测供电、基准电压及通讯电路
    若确认DDR电路工作异常，则先检测DDR的供电与基准电压，再检查通讯电路。DDR的供电测试点为DDR芯片旁边的贴片滤波电容两端，基准电压的测试点为DDR芯片旁边的两只分压电阻（有的位于主板的正面，有的位于主板背面）的连接点。若一时难以找到DDR的供电测试点，可先找到给DDR供电的DC-DC电路或低压差稳压电路，如图19所示，电源板送来的+5V Standby电压（待机时）或＋5V Normal电压
（二次开机后），经U305（SY8009B）DC-DC变换得到＋1.5V_DDR供电；然后根据其输出电压的线路走向进行查找。

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