先说一下芯片 正面：CPU6226，字库：V00579002 电源：6305，中频：6129，26M，功放SKY（和天线开关合成） 反面：CPU6205，字库71PL064中频6129，26M，功放 大家在这里就可以看出，除了共用6305外，还真是两台机。...

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目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。 对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡...

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① 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA ...

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① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以...

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① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，...

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故障分析： 　由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。 　检查与处理： 　(1)送话器...

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　出现此故障的原因会有： 　(1)电池未充足电、质量变差、容量减小； 　(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加； 　(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。 　通过测量手机的工作电流、待...

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　故障分析： 　(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。 　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换...

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该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。 　检查与处理： 　.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。 　...

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我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信...

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判断方法：只要接收正常，装卡不能打电话，说明发射部分有问题。 一、查中频： 1、 测中频控制 ① TXP、CPU W11#中频K10＃1.8V跳变； ② TXC、电源G18＃---中频J10#1.8V跳变； 若以上任意一路无则为电源IC虚焊...

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一、 高频；二、时钟；三、本振；四、查中频；五、逻辑 判断方法：电流正常为0MA→50MA→180MA→120MA抖动→灯灭归零→在20MA有规律抖动。若120MA无抖动，灯灭归零，则必为无接收。 一、 高...

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（按开机键无电流反应） 维修思路：一。查B+输入。二。查开机线。三。查电源。 一． 判断电源部分 1． 查B+输入线： 取下电源，加电，测电源IC-D2200的B1#、 C1#、 D1# 、E3#、F2#、M17#、M18#、N16#、P17#、R16...

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我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信...

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刚开始我对“水货”这个词的理解和“伪劣产品”没什么不一样的，就是质量差，服务不能保证。因此我还力劝这位朋友三思而后行，不要浪费一笔冤枉钱了，买行货实在点。但是不但没有得到这位朋友的理解，还说我太落后了...

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一、 自动开机 加电后，不按开机键就自动开机了。主要由于开关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成（低电平开机）。取下手机板，用酒精泡清洗，大多可以解决此故障。 二、 自动关机（自动断电） 1． 振...

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如今触摸屏对大家来说完全不陌生了。不过最早的时候触摸屏往往是以一个高端的形态所出现，在我们小老百姓眼中，触摸屏似乎一直都是一项深不可测的技术。在我们所能追溯到的触摸屏最早被用在手机设备上应该是1999年摩...

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以下我们将分析引起不开机的原因多种多样，如开机线断路，电源IC虚焊、损坏，无13MHz时钟，逻辑电路工作不正常，软件故障等等。一般的维修方法是：用外接电源给手机供电，按开机键或采用单板开机法(对摩托罗拉手机可...

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有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施：...

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　手机出现此种故障需做如下检查： 　(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。 　(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊? 　(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看： 　(4)是否LCD质量...

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　一般手机出现此种故障需做如下检查： 　(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。 　(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊? 　(3)驱动三极管烧坏? 　(4)发声孔...

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　一般出现这种故障时做如下检查: 　(1)菜单中对音量的设置是否正确? 　(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压...

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我们知道手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。 　检查与处理： 　(1)送话器是否接触不...

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一般出现类似故障的原因可能有以下几点： 　(1)电池未充足电、质量变差、容量减小； 　(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加； 　(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。 　通过测量手...

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　首先需要排除电池故障和外界环境干扰的情况，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。 　 　根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并...

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首先我们来分析一下故障： 　(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。 　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SI...

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　这种故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。 　检查与处理： 　.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。...

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　一般手机正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号...

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（1）触摸屏板的工作原理 从技术原理来区别触摸屏，可分为五个基本种类：矢量压力传感技术触摸屏、电阻技术触摸屏、电容技术触摸屏、红外线技术触摸屏、表面声波技术触摸屏。其中矢量压力传感技术触摸屏已退出历史舞...

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1：由简单到难，道先测触屏四个引脚，有两组电阻，用手压触屏，电阻会发生变化，如无阻值或阻值不会变化则触屏坏。 2：再测主板四个引脚对地阻值，及开机测X+和Y+两脚是否有供电，如无阻值则可能断线，如无电压则可...

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