二、智能手机中的重要芯片
    电路板是智能手机的核心部件，电路板中包括很多手机专用芯片，这些芯片包括：射频芯片、射频功放芯片、处理器芯片、电源管理芯片、存储芯片、触摸屏控制芯片等。
    2.1智能手机的硬件系统结构
    智能手机的硬件系统结构包括双处理器结构和单处理器结构两种。
    1．双处理器结构
    双处理器结构智能手机主要包括：主处理器和从处理器，如图5所示。主处理器运行开放式操作系统以及操作系统之上的各种应用，负责整个系统的控制；从处理器负责基本无线通信，主要包括DBB（Digital Baseband，数字基带芯片）和ABB（Analog Baseband，模拟基带），完成语音信号和数字语音信号调制解调、信道编码解码和无线Modem控制。

    主处理器也叫AP（Application Processor，应用处理器），从处理器也叫BP（Baseband Processor，基带处理器），它们之间通过串口、总线或USB等方式进行通信，不同手机芯片生产集成厂家采用的集成方式都不一样，目前市面上仍以串口通信为主。
    其实，智能手机只是在传统手机的基本硬件结构中BP的部分增加一定的外围电路，如音频芯片、LCD控制、摄像机控制器、扬声器、天线等，就构成了一个完整的智能手机的硬件结构。
    2．单处理器结构
    单处理器智能手机只包括一个处理器，所谓的单处理器就是说智能手机的基本通信功能（通话、信息、GPRS等）和多媒体、应用软件的处理只用一个处理器来解决。这枚单处理器集成了数字基带、模拟基带、射频、电源管理、SRAM等功能，如图6所示。

    2.2负责调制和解调信号的射频芯片
    在手机终端中，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；而基带芯片负责信号处理和协议处理。简单地说，射频芯片起到一个发射机和接收机的作用。有的射频芯片还为处理器芯片提供26MHz的系统时钟信号。如图7所示为智能手机中的射频芯片。

    2.3放大信号的射频功率放大器芯片
    智能手机中的射频功率放大器芯片的作用主要是对射频信号进行放大，使得有足够的功率发射给基站。射频功率放大器是智能手机中耗电量较大的元件之一，它内部主要集成了滤波器、放大器、匹配电路、功率检测、偏压控制等电路。如图8所示为射频功率放大器芯片。

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