目前手机、多媒体数码音乐视听产品、专业的摄像、摄影电子产品等都在向小型化、高集成度、更高性能方向发展。手持产品的多媒体功能越来越丰富，上述演进归功于半导体行业的快速发展。从分离的电源芯片，到高集成的PMU，从分离的射频、基带、存储器件，到单芯片SoC。高集成度的半导体器件实现了产品性能的升级以及功能的快速拓展。LDO作为其中的关键器件，与其发展息息相关，对于复杂的手持设备，对LDO的要求也是多方面的，涉及噪声抑制比、静态电流、散热、工作温度范围等。

      为满足市场需求，圣邦微电子陆续推出数款高集成度的多通道电源产品，例如5/7通道的DC/DC SGM2100、SGM2101，4通道的高性能射频LDO SGM2024 SGM2026等等，满足了国内手持设备对高集成度、小芯片尺寸的需求，创造了新的市场热点。

     其中，SGM2026是圣邦微电子针对系统多电源需求（尤其是对干扰、抑噪、高输出稳定度有特殊需要）推出的一款4通道200mA额定输出电路，通道输出PSRR高达68dB（1kHz）以上的线性稳压电源，可以满足数码相机、GPS、手机、移动数字电视等手持电子产品对高集成度电源管理芯片的需求。芯片管脚功能如图1所示。

图1 、SGM2026芯片管脚功能分布。

SGM2026基本性能参数如下：

1 输出噪声极低：典型情况30?Vrms(10Hz~100kHz)，可满足大多数模拟信号处理要求；

2 每个通道在200mA负载的情况下，压差低至220mV，可以极大的延长手持产品系统电源的寿命；

3 空载时系统静态电流低至340?A，可以充分节省系统有限的电量，延长待机时间；

4 PSRR参数在1kHz时高达68dB,可以抑制掉绝大多数系统不需要的噪声；

5 过温保护和限流保护功能，可以保证系统的可靠性和安全性；

6 单路关断功能及系统关断电流低至10nA, 可以保证关机状态下的零漏电；

7 -40℃～+85℃正常工作温度范围，可以满足绝大多数行业领域应用；

8 TQFN（3mmx3mm) 封装，保证了有效散热及极小尺寸，与单通道SOT23-5封装（便携产品中最普及的封装）尺寸相同。

    就应用领域来说，手机作为手持电子产品的集大成者，代表了半导体行业的发展特点，几十克的重量，不到名片大小的尺寸，完成了系统的通话、信息的传输、音频和视频等多媒体文件的处理、网络的链接、卫星与地面内容的传输与解析。而这些复杂的功能，通常由基带、射频、存储等不同的功能单元组成，而不同的功能块对电源的需求不同，例如时钟部分，需要极低的噪声和稳定的输出，对电源芯片具有较高的需求。同样，射频部分的信号发射和接收，都需要稳定、干净的电源，对瞬态响应特性，也有较高的要求，系统的I/O端口，也需要一个稳定电压参考，能够完成信号的吞吐传输，而基带的内核电源，需要高效稳定，保证足够长的工作时间。