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5、手动布局
自动布局完成后元器件位置已经基本拉开，但效果未必很好，此时设计者可通过手动布局调整元器件的位置，以确保布局后的飞线交点最少，元器件的位置摆放合理、美观。
6、元器件封装的修改
在制作PCB的过程中，如果实验室的制板设备不是十分精细，设计老有必要对某元器件的封装进行修改，以便于制板，一般包括下面两项：
(1)修改焊盘，适当地加大焊盘，可将焊盘由圆形改成椭圆形，这样既不会减小焊盘与焊盘之间的距离，也不会因焊盘大小而影响钻孔和焊接的效果，同时有利于手工焊接。
操作如下：双击所要修改的焊盘，出现如下图所示的对话框，
如图所示：
选择“Properties”标签，在“X-Size”和“Y-Size”中分别输入X和Y的尺寸(一般分别输入80mil和60mil）；“HoleSize”为钻孔的大小，可以相应地改小，一般选择15mil较为合适，如果只修改这一个焊盘，则点击“OK”按钮即可；如果要修改多个焯盘的尺寸，则点击标签右下方的“Global”按钮，出现如下图所示的对话框，
如图所示：
对“At-tributestomatchBy”标签的“X-Size”“Y-Size”选择Same“)在“ChangeScope标签中选择“A11Primitives点击“OK"按钮即可。
(2)修改元器件的封装，设计者在创建电路原理图时，同时添加元器件的封装，但是有时给定的封装不一定与实际元器件封装一致，此时，设计者可在PCB文件中直接修改元器件的封装。双击所要修改的元器件，出现如图所示的对话框，
如图所示：
在“Footprint“中输入所需要的封装名称，点击OK按钮即可，也可点击“Global按钮修改多个元器件的封装，方法与修改多个焊盘一样。
