·上一文章：一款电动车充电自动控制电路的设计
·下一文章：MOS场效应管逆变器自制
7、设置布线规则
执行莱单命令[Design]→[Rules]，出现如下图所示的对话框。
如图所示：
在该对话框中，完成布线规则的设置，所设置的对象一般包括印刷导线与焊盘之间的安全距离、布线层、导线宽度等，例如，设置导线宽度的对话框如下图所示。
如图所示：
8、布线
如果元器件不是很多、连线不是很复杂可以采用自动布线，否则采用手工布线。自动布线时，执行菜单命令[AutoRoute]-[AII]，出现如下图所示的对话框，
如图所示：
单击“RouteAII”按钮，系统开始自动布线，当自动布线布不通时，观察难以布通的地方，停止布线后根据飞线交点的多少改变元器件的位置，如果有的地方实在难以布通可以考虑先删除难以布通的飞线，再自动布线，布完之后再手动连接删除的飞线，同时可以采用跳线的方法)如果不能跳线，也可先用笔和纸记录下来跳线位置，焊接时直接用导线连接。
如果系统比较复杂、元器件较多则采用手工布线，根据元器件与元器件的联系，选择较好的方式走线，如果实在走不通，可以采用上述跳线或直接用导线连接的方法。
9、敷铜
布线完成后，在整个PCB板上敷上一层接地铜，提高系统的抗干扰性能，也可以减少PCB板的腐蚀时间。
10、打印PCB图
在PC机连接打印机的情况下完成相关的设置，打印介质为菲林纸。选择BottomLayer,MultiLayer,KeepOut-Layer，打印效果如下图所示；
如图所示：
选择MultiLayer,KeepOutLayer,TopLayer,TopOverLayer,打印效果如图所示。
如图所示：
11、曝光
将打印的菲林纸打印面朝上放入曝光箱，撕掉感光印刷电路板上的保护膜，将感光印刷电路板的感光面覆盖在菲林纸上的PCB图区域，关妤曝光箱盖，设定2分钟喂光时间，按“START”键，开始曝光。
12、显影
曝光完成后，将PCB板从曝光箱中取出，放入已配制好的显影液中(感光面朝上)，轻轻摇动显影液盘，直到PCB板上电路显影清晰为止。从显影液盘中取出PCB板，用清水冲洗PCB板并晾干。
13、腐蚀
用温水将三氯化铁溶解，浓度不要太低，倒入腐蚀盘中，将显影好的PCB板敷铜面朝上放入腐蚀盘中，轻轻摇动腐蚀盘，直到腐蚀至期望的效果为止。
14、钻孔
根据焊盘大小选用钻头，不可选过大的钻头，免得将焊盘钴脱。钻孔时垂直钴入，以避免元器件的引脚不好插入孔中。
经过上述步骤后，就可以制作出满意的印刷电路板。
