低阻抗的地减小辐射，增强抗辐射能力，大面积的地还能起到屏蔽作用。

      通常有以下四种地的连接方法：

      串联连接

      并联连接

      星形连接

      多点连接

      串联连接会产生一种所谓的共同阻抗路径，一个器件工作在这条路径上流过电流时会影响到另一器件。不推荐使用。
 

      并联连接，各个器件没有共同路径，所以各个器件工作彼此不太受对方的影响，但这种方法设计比较困难，而且成本较高。
 

      星形连接，前面有一段共同阻抗路径，因此也有共同路径效应，一般用在对时间要求较严格的高速电路，快速器件方案内。

      多点连接，提供一个统一的地平面，所有的地引脚都接入此地平面。

      PCB设计中，优先选用多点连接，然后并联连接，最后没办法才串联连接。

      模拟地和数字地的连接