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日本富士通公司半导体集成电路型号的命名
来源：本站整理  作者：佚名  2005-04-10 18:04:18



　

组件 序号 性能 封装形式 　
第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例：MB3741LC
MB-微型，MBM－改进型 Y ,E ,H ,L(低功耗） C-陶瓷，P-塑料，Z－陶瓷浸责

关键词：

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