·上一文章:日本富士通公司半导体集成电路型号的命名
·下一文章:德国西门子公司半导体集成电路型号的命名
| 种类 | 温度范围 | 序号 | 封装形式 | |
第一部分 | 第二部分 | 第三部分 | 第四部分 | 例:TD A2527Q |
种类:TD-模拟电路;UD-模拟/数字混合电路;SD-非系列电路。
温度范围:A-无明确规定范围;B-0℃~70℃;C--55℃~125℃; D--25℃~70℃;E--25℃~85℃;F--40℃~85℃;G--55℃~85℃。
封装形式:后缀为一个字母,C-园片形封装;D-陶瓷双列封装;F-扁平封装;P-塑料封装;Q-四列引线封装;U-芯片封装;后缀为两个字母,第一个字母C、D含义不变;E-带散热片功率型双列引线封装;F-二排引线扁平封装;G-四排引线扁平封装;K-菱形TO-3;M-多层引线封装(双列、三列、四列除外)Q-四列引线封装;R-带散热片功率型四列引线封装;S-单列引线(TO-127、TO-220系列);T-三列引线封装。后缀为两个字母的后一个字母,C-金属/陶瓷封装;G-玻璃/陶瓷封装;M-金属封装;P-塑料封装