（7）对拆取下来清洗后的COF、TAB或玻璃基板上的电极，要检测其是否破损，可通过调节专用电子显微放大镜相关旋钮，从而清晰地查看电极好坏情况，如图28所示。

    （8）取出一片待绑定的液晶面板（一处或多处COF或TAB损坏的液晶面板）放置于绑定机的工作台面上，将PCB板上的COF或TAB紧贴于该设备绑定操作面板下压头之上，然后放置新的COF或TAB于该设备COF或TAB吸盘台面，再调整吸盘台面伸向压头面，并对准PCB板和玻璃基板所压的电极处，先用硅橡胶皮（厚薄不同，压力不同）粘贴（起隔热作用）并进行预压操作，聚焦两只显微摄像头，细调设备操作杆间距，通过左右显微放大屏幕准确对位所压的COF或TAB的电极进行热压处理，而后蘸取少量酒精对其表面进行降温和清洗操作，再把已绑定处用锡箔胶带粘贴，而后再点亮，仔细检查有无异常，最后绑定操作完成，贴上标签信息，相关说明如图29～图33所示。









    提示：在绑定操作过程之前，必须确保绑定机平台干净，检查绑定机轴轮上有无异物颖粒存在，测试上下压头是否对齐及预压验证，而且在绑定时需特别注意：压头温度（正常：200℃～250℃ ）、下压力（0.5MPa～0.6MPa）、热压时间（12s～22s），以及采用ACF导电胶的种类（大小、尺寸、密度等）是否适应该屏体型号的要求，必须参见绑定机的具体操作规范执行。
 

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