性能

强大的处理能力非常重要，它可以实现全新的功能，提高单位成本或面积的通道数量，加快数据速率，增加密度，实现更高质量的压缩方法，从而实现特色化的终端产品。

在考虑产品性能时，除了MHz这一指标之外，工程师还应考虑并行处理能力。通过不同方式集成DSP、ARM或协处理器的芯片可大幅提高性能。OMAP平台就是一个很好的范例。工程师可将代码分组，分别运行在最适合的内核上。即便器件仅采用一个内核，也能支持并行处理功能。例如，低功耗定点TMS320C640x系列就采用单颗CPU，能够支持300MHz频率并行运行的八个指令单元，因此处理性能非常高。 除了集成处理器件之外，集成其它系统部件也有助于大幅提升性能。例如，足够的片上存储器容量意味着可在CPU需要频繁吞吐数据的情况下大幅加快代码运行速度。

不管开发什么类型的系统(多媒体设备或是功能性有限但需要尽可能降低功耗的设备)，设计人员都能选择到一款恰好能够满足所需处理能力的处理器。

在表1中，性能从"中"到"优"的评级主要取决于既定器件有多少个内核和片上设备。不过，设计工程师通常必须在性能与功耗之间做出折衷平衡。

集成度

显然，集成度与性能密切相关。如前所述，某些芯片技术使设计工程师能在同一芯片上集成DSP、ARM9或协处理器或集成全部。

不过，从集成的角度来说，目前的器件上还可以集成其它重要的系统部件。集成存储器就是一个很好的例子，其不仅有助于降低总体系统价格、节约系统功耗，而且还能简化开发。一些低功耗处理器可直接在芯片上集成容量高达500KB的存储器，如TI的OMAP-Llx系列。很多时候，无需使用外接存储器。

不过，当前的存储器可集成的外设种类越来越丰富，其中也包括模拟部件。如逐次逼近型(SAR)ADC，它可用于实现消费类电子设备中常见的触摸显示屏接口；以及通用并行端口(uPP)，可用于直接连接至系统上的各种其它部件，如高速ADC或FPGA等。就当前的低功耗处理器而言，用户还能通过以太网MAC、USB 2.0、支持海量存储的串行ATA(SATA)、用于支持WLAN等I／O功能的SDIO、LCD控制器，以及视频端口接口等获得面向网络应用的片上支持。

在表1中，集成度一项评分为"优"的器件均采用多个内核或协处理器，而且还支持多种外设；评分为"良"的器件仅支持单内核，但同时支持多种存储器与外设；而评分为"中"的器件则支持较少的外设，不过它们的优点在于功耗低，而且成本较低。

上市时间

随着消费类电子产品的技术创新速度不断加快，产品寿命也从几年缩短至几个月，因而产品上市时间日益重要。一旦一家公司推出最新的产品，几个月或是几周后立即就会有竞争对手跟进推出具有更新特性、更吸引消费者的新产品。

产品投放市场的速度与集成度密切相关。显然，如果部件能提供较高的集成度，那么工程师所需的开发和故障调试时间就可以大幅缩短，因为不必再开发用于协调多个芯片所需的接口和数据交换机制。此外，PCB互连和不同驱动之间的协作问题也得以减少。

不过，如果芯片上集成的内核或外设太多，工程师就需要适当的软件工具以操控这些部件。例如，如果集成了ARM和DSP，好的工具包就应当有助于在统一的编程环境中开发需要两个内核资源的应用。此外，工程师还应了解处理器厂商能否提供其它工具，如针对各种内核优化的第三方算法库，支持Matlab的Simulink或NI公司的LabVIEW等第三方工具，以及评估／开发电路板乃至各种操作系统和开源选项等。这些因素对缩短开发时间、按计划推出产品等都非常重要。

TMS320C674x等浮点器件的编程复杂性较低。在众多情况下，开发人员都能在台式PC上用Simulink和LabVIEW等熟悉的工具编写代码，并将代码移植到DSP上，而且只需做极少的修改，甚至根本无需修改。

不过，总体上可以肯定地说，芯片的性能越高，所需的开发时间就越长。如果是需要较高性能的复杂产品，那么在代码开发和故障调试方面显然就需要更长的时间。 最后，工程师必须始终提前考虑到为其下一代产品做好准备。在某些市场上，标准变动非常快，而企业又希望快速占据市场。这时，设计工程师就必须构建出能面向未来市场的产品，并可根据新标准或新增特性的要求及时实现升级。因此，了解不同的处理器系列非常重要，需要检验其在软件与引脚兼容方面是否存在问题，如果需要提高计算能力的话，是否能在尽可能少地改动整体系统设计和代码的情况下实现性能的提高。

表1中，在上市时间项评分为"优"的产品在软件与硬件方面的支持都非常丰富。评分为"良"的产品集成度较低，需要更多外设或存储器，相关的设计工作也更多。