细焊锡丝要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的(0.8mm 以上)不能用，因为那样不容易控制给锡量。

　　吸锡用的编织带当 IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行了。

　　放大镜要有座和带环形灯管的那一种，手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。放大镜的放大倍数摇5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场大的又会比较贵。这种类型的放大镜售价印象中是不到100 元，如果能找到适当的放大镜玻璃也可以自己做一个，环形灯管很便宜，本人就做过一个，具体方法将另文介绍。

贴片元件的手工焊接和拆卸

　　有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁(左右手各一把)将元

　　件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

　　对于引脚较多但间距较宽的贴片元件(如许多 SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20之间，脚间距在1.27mm 左右)也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

　　对于引脚密度比较高(如 0.5mm 间距)的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡)，用镊子或手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐(这里最重要的是耐心!)，然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在PCB 板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的，如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。

　　高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，一只手用适当工具(如镊子)夹住元件，另一只手用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。如果你对自己焊实在没有把握，也可以找人帮忙，现在修手机的到处都是，他们大多有一个热风焊台，而且维修师傅会有一定经验，请他们帮忙(或付些许钱)就解决了你的大问题。

　　有关贴片元件的手工焊接和拆卸方法网上有不少资料，大家可以找找。本人是近视加老花，开始时还用放大镜，后来干脆什么也不用，眼镜也不带，凭肉眼看得更清楚，只是凑得近点，对于多达200 只脚的IC 照样反复拆焊不误。年轻的朋友眼睛好，相信会比我做得更好。

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