1.清洗法：对于进水（受潮）、按键难按或失灵、显示充电状态、自动进入耳机状态、通话有杂音等故障，一般都用天那水清洗、吹干处理。

　　注意：清洗时，显示屏、振铃器、振动器、听筒（喇叭）、送话器、按键导电膜、机壳镜面等元件不能与天那水（腐蚀力强）接触，以免造成不必要的损坏。

　　2.加焊（重装）法：对于摔过、进水后引起不能开机、时好时坏、自动死机等故障手机。一般都用采用加焊或重装方法。

　　注意：重焊时应注意IC有无封胶，撬胶时应保护好周边IC，依次加焊。并且每焊一块测试一次手机。

　　3.电流法：用稳压电源对手机加电。观察手机的工作电流反应。大概确定故障方位。一般手机各项工作电流反应总结如下几点：

　　（1）电源供电部分工作电流：

　　50mA左右。（2）13MHz主时钟电路工作电流；100mA左右。（3）成功运行软件、背光灯亮、显示、响开机音乐后工作电流：250mA左右。（4）发射时电流：200mA（平均）一350mA（峰值电流）。（5）待机电流：10mA左右。（6）若电流停留在某一位置（手机定屏）：软件故障。（7）开机大电流短路：电源IC或逻辑电路（CPU）损坏、排线短路或相关的小阻容元件损坏。（8）加电不能开机且漏电：功放和电源Ic击穿损坏或连接电池正极的阻容元件不良、损坏。

　　4.电压法：测量电路的正常工作电压（对照图纸或维修测量记录）来判断手机供电电路是否正常工作。

　　5按压法：对摔过不能开机、时好时坏、信号时有时无、自动死机等故障手机。通过对集成IC逐一进行按压试机。若故障排除，则说明该元件存在虚焊。按压时注意用力要均匀，绝不要压坏集成IC和主板。避免扩大故障范围。

　　6.温测法：对电池损耗过快或漏电的手机，可通过触摸发热元件来判定故障范围。

　　7.分割法：通过断开某一个或多个支路，缩小故障范围。

　　8.阻值法：通过测量元件或线路对地阻值的方法判定元件、线路之间是否开路（断线、虚焊）或短路。

　　测量时最好有相同且正常的主板或排线对照测量。此方法对无送受话、无灯光、无显示等故障效果显着。

　　9.短路法：通过短接怀疑元件来判定故障。此方法针对天线、天线开关、滤波器损坏。

　　10.替换法：对怀疑、无法测试、无法确定损坏的元件。通常采用元件替换法。但此方法不宜用于操作难度大。元件成本较高、风险过大的手机。

　　11.假天绒法：对于信号弱或无信号手机。沿着手机接收信号的走向。分段在信号的输入或输出端焊一条假天线（用焊锡代替）测试。大概判断故障点位置。

　　12.借电法：已经检测到手机某一个功能电路没有供电（断线），但一时又找不到故障点。在没有影响手机其他功能正常使用的情况下，从手机其他相同电压的输出端飞线到相应位置，应急排除故障。

　　13.改制法：明明知道手机的某一元件损坏。但因没有相同的元件代换（引脚不同），这时只有通过改制解决。

　　14.软件法：通过重写软件方法排除故障。此方法对因软件资料错乱、丢失引起不能开机、开机定屏及解除手机各种密码锁有事半功倍效果！

　　注意：
　　
　　（1）使用此方法时应将原资料进行备份后继续操作。

　　（2）重写软件后原机机身串号、用户电话本、信息、图片、密码都会被改变。必须向用户交代清楚。