集成电路用字母IC表示。IC内最容易集成的是PN结，也能集成小于1000pF的电容，但不能集成电感和较大的组件，因此，IC对外要有许多引脚。将那些不能集成的元件连到引脚上，组成完整的电路。由于IC内部结构很复杂，在分析集成电路时，重点是IC的主要功能、输入、输出、供电及对外呈现出来的特性等，并把其看成一个功能模块，分析IC的引脚功能，外围组件的作用等。

    由于IC有许多引脚，外围组件又多，所以要判断IC的好坏比较困难，通常采用在线测量法、触摸法、观察法(损坏或大电流时，加电发烫、鼓包、变色及裂纹等)、按压法(观察数码电子产品工作情况，从而判断IC是否虚焊)、元件置换法和对照法等。

    数码电子产品电路中使用的Ic多种多样，有射频处理IC、逻辑IC、电源IC、锁相环IC等。IC的封装形式各异，用得较多的表面安装集成IC的封装形式有小外型封装，四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等。

  1．小外型封装

    小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，数码电子产品电路中的存储器、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装。
 
  2．四方扁平封装

    四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简称QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。

    对于小外型封装和四方扁平封装的IC，找出其引脚排列顺序的关键是先找出第1脚，然后按照逆时针方向确定其他引脚。确定第1脚方法：IC表面字体正方向左下脚圆点为1脚标志；或者找到IC表面打“·”的标记处，对应的引脚为第1脚。

    3．球形栅格阵列内引脚封装

    球形栅格阵列内引脚封装又称BGA封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚是按行线、列线来区分，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70％的位置。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离。目前，许多数码电子产品，如摩托罗拉L2000型手机的电源IC、诺基亚8810型手机的CPU、数码照相机和数码摄录像机的CPU与DSP处理芯片、数码照相机的SD卡处NIC、数码摄录像机的录像信号处理芯片等都采用这种封装形式。