（1）贴片集成电路具有不同的封装结构，具体见表1所示。

（2）部分贴片集成电路的封装外形，见表2所示。

    技能与技巧1：选择集成电路封装的技巧。
    引脚数20个以下首选SOIL封装。
    引脚数20～84个之间首选PLCC封装。
    引脚数大于84个的首选PQFP封装。
    穿孔安装首选DIP封装。
    技能与技巧2: SMT产品的潮湿敏感性分级。
    SMT产品的潮湿敏感性分级见表3所示。

技能与技巧3: SO贴片集成电路的特点。

  
SO贴片集成电路的特点：小外形贴片封装用SO----引脚数量＋尾缀。其中尾缀的规律如下：
    尾缀N----体窄的封装，体宽150 mil，引脚间距1. 27 mm。
    尾缀w----体宽的封装，体宽300 mil，引脚间距
1. 27 mm。
    尾缀M----介于N与w之间的封装，体宽208 mil,引脚间距1. 27 mm。
    如果SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118 mil,引脚间距0. 65 mm。
技能与技巧4：部分集成电路的额定功率与热阻。

    部分集成电路的额定功率与热阻见表4所示。

    技能与技巧5: BGA与TSOP的区别。
    BGA与TSOP的区别之一，就是BGA封装的贴片集成电路的引脚没有裸露在外，一般情况看不到其引脚，而TSOP贴片集成电路的引脚从集成电路周边引出，因此可以看到引脚。