我们通常所说的"芯片"是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现 代信息技术的基础,我们通常所接触的 电子产品,包括通讯、电脑、智能化系 统、自动控制、空间技术、电台、电 视等等都是在微电子技术的基础上发 展起来的.
    我国的信息通讯、电子终端设备产品 这些年来有长足发展,但以加工装配、 组装工艺、应用工程见长,产品的核心 技术自主开发的较少,这里所说的"核 心技术"主要就是微电子技术.就好像 我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖 房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是, "砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最 能影响整机的成本.
    微电子技术涉及的行业很多,包括化工 、光电技术、半导体材料、精密设备 制造、软件等,其中又以集成电路技术 为核心,包括集成电路的设计、制造. 集成电路(IC)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制 提炼而成,是最常用的半导体材料,按其 直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英 寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大 规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC 就多,可降低成本;但要求材料技术和生 产技术更高.
     前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻 的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这 是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其 切割、封装等工序被称为后工序. 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技 术在晶圆上刻蚀电路.
   线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/03 5微米等,是指IC生产工艺可达到的最 小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要 指标.线宽越小,集成度就高,在同一面 积上就集成更多电路单元.
    封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接 引到外部接头处,以便与其它器件连接. 存储器:专门用于保存数据信息的IC. 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路 。