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选择无铅焊料的原则是：结合强度高、熔点尽量低、化学稳定性尽量强。低温焊膏与高温焊膏的区别是按锡粉合金熔点的不同区分的，具体见表2所示。
3. 焊膏应怎样选择
根据焊膏的性能和使用要求，可参考以下几点选用适宜的焊膏：
(1)双面焊接时，第一面采用高熔点焊膏，第二面采用低熔点焊膏，保证两者相差 30℃～40℃，以防止第一面已焊元器件脱落。
(2)焊膏的活性可根据 PCB 表面清洁程度来决定，一般采用 RMA 级，必要时采用 RA 级。
(3)根据不同的涂敷方法选用不同粘度的焊膏。
(4)精细间距印制时选用球形细颗粒焊膏。
(5)采用免清洗工艺时，要用不含氯离子或其他强腐蚀性化合物焊膏。
(6)当焊接热敏元器件时，应采用含铋的低熔点焊膏。
技能与技巧 1：SMT 引脚间距与锡粉颗粒的对应关系。
SMT 引脚间距与锡粉颗粒的关系见表3 所示。
技能与技巧 2：不同熔点焊膏对应再流焊温度。同熔点焊膏对应再流焊温度见表4 所示。
技能与技巧 3：Sn62Pb36Ag2 焊膏的主要应用。Sn62Pb36Ag2 焊膏主要用于陶瓷板。
4. 助焊剂的主要种类
助焊剂的主要种类见表5 所示。
以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA。技能与技巧：焊膏成分中锡粉与助焊剂的重量比和体积比。
焊膏成分中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是 9∶1 和 5∶5。
