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再流焊使用设备如图 4 所示。
技能与技巧：对再流焊接器件重量的限制。
对两面再流焊的 PCB 底面要求没有大体积、太重的贴片元器件，其中，第一次再流焊接元器件重量限制如下：
N= 元器件重量／引脚与焊盘接触面积
片式元器件：N≤0.075 g／mm2
翼形引脚元器件：N≤0.300 g／mm2
J 形引脚元器件：N≤0.200 g／mm2
面阵列元器件：N≤0.100 g／mm2
11. 对贴片元器件焊点的要求焊点的特点是：饱满、光亮、无裂痕、无毛刺、呈圆锥形。正确的焊点如图5所示。
