二、智能手机故障原因分析
    由于智能手机结构复杂，出现故障的情况也较多。那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢？综合来看，主要有以下几个种原因。
    2.1特殊的表面焊接技术造成的故障
    由于智能手机元器件的安装形式全部采用表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮，都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良，造成手机各种各样的故障，如图2所示。

    2.2工作环境导致的故障
    智能手机随着用户所在的位置不同，环境的不断改变，一会儿可能在温度较低的室外环境，一会儿可能在温度较高的室内，也可能在太阳下面曝晒，或在雨中、雪中潮湿的环境下工作。环境不断改变就避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。如在雨天或雪天可能会进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。另外，在被挤压或被摔时，也可能会造成手机内部电路板或元器件接触不良，元器件损坏等，如图3所示。

    2.3操作不当导致的故障
    操作不当导致的故障通常包括：功能错乱、手机和SIM卡被锁、设置错误导致一些功能无法使用。
    2.4维修不当导致的二次故障
    由于智能手机设计精密，若维修时拆卸不当，，会造成手机外壳或内部电路受损。另外，手机电路板中的有些元器件非常小，在维修时，若操作不当可能会造成手机器件破裂、变形等，焊接集成电路时不小心，可能会将周围小元件吹跑等，如图4所示。

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