三、智能手机故障维修主就去总结
    3.1询问法
    当拿到一部故障手机时，首先询问用户，在什么样的情况下出现了故障，是否被修过等，针对用户反映的情况以及故障的现象，判断故障发生的部位。如被摔过的手机，应考虑手机芯片虚焊、断点、元件脱落、线路板断裂等；对于进水机，应考虑电源模块损坏，铜箔及管脚生锈、腐蚀、断线；被入修过的手机应注意芯片是否动过或被调换，元件有无装错等。
    3.2直观检查法
    智能手机维修时，通过询问后再进行直观检查，可发现一些故障。如摔过的机器外壳有裂痕，重点检查线路板上对应被摔处的元件，有无脱落、断线；进水机主板上有无水渍，甚至生锈，引脚间有无杂物等；按键不正常，看按键点上有无由氧化引起的接触不良；用吹气法判断送话和话筒是否正常，如图5所示。

    3.3测电压法
    测电压法是电路维修中采用的一种最基本的方法。维修入员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、待机状态。
关键点的电压数据有：电源管理芯片的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、26MHz VCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB（基带芯片）IC工作电压、LNA工作电压、I/Q路直流偏置电压等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障，如图6所示。

    3.4测电流法
    测电流法是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻
    的端电压值再除以电阻值来间接测量电流的方法。测电流法可测量整机的工作、待机和关机电流，如图7所示。

    3.5测电阻法
    测电阻法是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对元件密度很高的手机来讲更是如此。维修入员应掌握常用手机关键部位和芯片的在路正、反向电阻值。采用该法可检测出常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障，如图8所示。

    3.6信号追踪法
    要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征（频率、幅度、相位、时序），能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元（如PA单元），然后再采用其他方法进一步将故障元件找出来。在此，不叙述手机的基本工作原理，有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。
    3.7清洗法
    由于智能手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响。再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成接触不良的现象是常见的。
    根据故障现象的位置可在相应的部位进行清洗，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型号的手机可重点清洗RF和BB之间的连接器簧片、按键板上的导电橡胶。可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。
    3.8补焊法
    由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力（如按压按键时的应力）很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能出在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗，即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪，如图9所示。

    3.9重新加载软件法
    重新加载软件法在手机维修中经常采用。因为智能手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机。所以与其他家用电器不同，重新对手机加载软件是一种常用的、有效的方法。
    3.10假天线维修法
    假天线法是指用10厘米左右的焊锡丝接在手机射频电路中，来判断手机射频电路故障的方法。
如果智能手机出现无信号、无网络等故障，此时可用假天线法进行维修处理，具体步骤如图10所示。

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