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对水稻机插同步侧深施肥技术的探讨
来源:农机使用与维修  作者:佚名  2018-06-02 08:34:36

    摘要:水稻机插同步侧深施肥技术,就是在进行水稻机械插秧作业的时候,同步用插秧机上配置的施肥机向水田内施入作物生长所需要的底肥,使肥料成条状施入地表以下,能够减少常规撒施底肥的人工和肥量,降低生产成本,做到避免肥力流失,提高肥效利用率和保护生态环境。

    目前,水田施入底肥的常规作业方式是全层施肥,就是在春整地(机翻地或水耙地)之前,用动力撒肥机或人力撒肥机将底肥撒入水田,再通过翻地或水耙地将底肥翻拌到耕作层内,期间肥料经过风吹、日晒、水泡,造成挥发和流失浪费的损失。而水稻机插同步侧深施肥技术,能完全避免肥料因被风吹、日晒和水泡所造成挥发和流失浪费的现象,同时由于肥效能够得到充分利用,可以适当减少肥料的施入量(约10%)。

1水稻机插同步侧深施肥技术的相关要求
1.1完成侧深施肥后的肥料位置
    肥料距离苗带的侧(横)向距离为5 cm,施肥深度(地表以下)为5 cm,肥料成条状,与苗带平行。
1.2肥料的选择
    (1)肥料颗粒呈球形,直径在2~5 mm范围内,大小均匀。(2)吸湿性较弱,肥料颗粒不相互粘结。(3)粉状肥料含量(混入或肥粒磨损脱落)较少。(4)用手挤压肥料颗粒,不可以轻易压碎。(5)肥料不结成团或大块。
1.3耕地条件
    (1)要求做到“整平、耙细、洁净、沉实”。田块耕整深度均匀一致,地表高低落差不大于3 cm,泡田后呈泥、水相间的花达水,称作寸水不露泥;土层下碎上糊,上烂下实;田面无残茬、无杂草、无杂物、无浮渣等;田面泥浆达到泥水分清,沉实而不板结,机械作业时不陷机、不奎泥,泥脚深度小于30 cm。(2)田面水层深应在2 cm左右的范围内,超过3 cm的水深将影响肥料的掩埋深度,甚至使肥料流动而无法实现定位施肥。(3)地面硬度。过软时,会因泥水涌动而使施过的肥料发生位移,出现肥料距离苗带过近或过远;过硬时,将使施肥部件难以入地,影响施肥深度和覆土效果,会造成施肥不均匀和施肥位置不正确的后果。(4)鉴别地面硬度是否适合插秧作业的方法。经过翻地、泡田、耙地、沉淀后的地块,以在田间露出的泥面上用手指划沟,观察泥沟复平的状况来确认沉淀的效果是否适合插秧。慢慢恢复平整是最佳沉淀状态(在1~2 min范围内),复平过快说明泥稀没沉淀好,过慢或不能复平说明已沉淀过劲儿。

2肥料施入量的确认方法
    (1)启动插秧机;(2)将插植部下降到浮船下面离地高度在30~40 cm的范围,油压限位手柄放置到停止位置;(3)在每个开沟器总成下方放置能够接收肥料的容器;(4)运转栽植臂进行空取苗100次左右,停止栽植臂;(5)去除容器重量,测出每个排肥管排出肥料的重量;(6)参照计划施肥量确定实际施肥误差;(7通过调节肥量增减刻度盘来修正实际施肥量与计划施肥量的误差;(8各行间施肥量的误差通过各行的微量调节旋钮进行修正。

3施肥要点
3.1施肥带深度及与苗带侧向距离
    肥料施入地里后成条状,施肥深度为(地表以下)5 cm,肥料距离苗带的侧(横)向距离为5 cm。肥料施在苗带侧下方附近,秧苗返青后肥料很快被吸收,与常规作业方式的全层施肥相比,侧深施肥作业后的肥料比较集中,与土壤接触少,肥料浓度高,因微生物混入少而脱氮少,被水稻吸收利用率高;从茎数变化的角度相比,分孽初期起分孽数量明显增多,有效分粟终止期和最高分孽期提前。
    因此,为了防止采用侧深施肥的水稻初期生长过于旺盛而中后期衰落,在水稻生育的中后期按照田间水稻生育叶玲诊断,结合田间水稻长势长相及时施用调解肥和穗肥,施肥量为:调解肥占氮肥总量的10%~20%1穗肥占氮肥总量的20%~30%,钾肥占总量的30%~40%,并结合水稻健身防病追施叶面肥2~3次。
3.2肥料的种类
    按照水稻施肥技术要求,选用配方肥施用,氮、磷、钾比例合乎要求。
3.3施肥比例
    (1)基肥(在侧深施肥时一次性施入):氮肥占总量的50%~70% 、磷肥100%,钾肥60%~70%,硅肥100% ;(2)调解肥:氮肥占总量的10%~20%; (3)穗肥:氮肥占总量的20%~30%,钾肥占总量的30%~40%。

4结论
    水稻机插同步侧深施肥技术是一项新的生产模式,能够实现节本(节肥、省人工)、增效(增产、增收)、提高生产效率、减少环境污染,起到利于保护生态环境和促进发展绿色农业的积极作用。
 

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