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5.3热风焊台的使用方法
用热风焊台拆焊元器件的方法大致如下。
步骤01 根据实际情况选择热风焊台的风力和温度档位。
步骤02 插好电源，打开开关。
步骤03 将风枪嘴对准要拆焊的芯片上方2~3cm处。沿着芯片的周围焊点均匀加热，当锡点熔化后，用镊子取下芯片。
步骤04 将新芯片对准要焊接的部位放好，注意针脚是否对准，以及各功能区是否放正确，以免反接。使用热风焊台对其焊点部位加热，直到芯片与焊接部位接触完好。
步骤05 为了确保焊点部位与主板接触良好，焊接完毕用电烙铁对虚焊处进行补焊，并将短路处分开。
下面以两个实例进行具体的介绍。
1．拆焊小贴片元件的方法
在电路板中，小贴片元件主要包括贴片电阻、贴片电容、贴片电感及贴片晶体管等。在吹焊这些小贴片元器件时，一定要掌握好风量、风速和气流的方向。如果操作不当，很容易将其吹坏。
拆下小贴片元件的操作方法如下。
步骤01 将热风焊台的温度调至2~3档，风速调至1~2档，打开电源开关。如图24所示，温度调为3档，风速调为2档。
步骤02 待温度和气流稳定后，用镊子夹住小贴片元件，将热风枪垂直对准小贴片元件，高度在2~3cm，在小贴片元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化，用镊子将其取下即可，如图25所示。
在焊接小贴片元件时按照下面的方法进行操作。
步骤01 将热风焊台的温度调至2~3档，风速调至1~2档，打开电源开关。
步骤02 用镊子夹着新的小贴片元件，将元器件的引脚蘸少许焊锡膏。
步骤03 将待焊器件放在焊接位置，注意引脚的位置一定要放正确。将热风枪垂直对准小贴片均匀加热，待焊锡熔化后停止加热。
步骤04 用电烙铁补焊，并排除短路的点。
2．吹焊贴片集成电路的方法
用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。
步骤01 在芯片的表面涂适量的助焊剂。
步骤02 将热风焊台的温度调节至5档，风速调节至4档，如图26所示，然后打开热风焊台的电源开关。
步骤03 待温度和气流稳定后，用热风焊台对着元器件各排引脚均匀加热10~20s后，待底部的锡珠完全熔化后用镊子夹住贴片元器件，摇动几下即可将其取下。
步骤04 如果电路板上的焊锡高低不平，可以用电烙铁蘸少许松香，将其刮平。
焊接贴片集成电路时按照下面的方法进行操作。
步骤01 将热风焊台的温度调节至5档，风速调节至4档，如图26所示，然后打开热风焊台的电源开关。
步骤02 用镊子夹着新的贴片集成电路，将元器件的各引脚蘸少许焊锡膏。将贴片集成电路放在焊接位置，各引脚一定要放对位置，用镊子按紧，如图27所示。
步骤03 用风枪垂直对着贴片元器件均匀加热，待焊锡熔化后，停止加热，关闭热风焊台的开关。待冷却后才可断开电源。
步骤04 焊接完毕后须检查是否存在虚焊或短路的引脚，用电烙铁补焊并排除短路点。
