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方法二：用USB3.0 U盘主控板改造
目前，市售USB2.0或USB3.0 U盘主控板的品牌及型号很多。为了能发挥出eMMC芯片的性能，建议选用主控芯片为NS1081（瑞发科公司生产，读取、写入数据的极限速度分别是160MB/s、140MB/s）的USB3.0 U盘主控板，如图16所示。
该U盘主控板为双面板，其正反面均可安装eMMC芯片（俗称“双贴”）。如果只安装一块eMMC芯片，安装在主控板的正面或反面均可；如果“双贴”，则要求两块eMMC芯片的品牌、型号完全一样，并建议先安装一块，待上机检测正常后再安装另一块。
步骤1：将U盘主控板插到电脑的USB接口中，如果主控板上的红色指示灯亮，电脑提示发现新硬件，并且能显示出可移动磁盘盘符，则表明该主控板正常。
步骤2：观察U盘主控板上的焊盘上是否已植锡，如已植，则不需对eMMC芯片植锡。否则，需先用钢网对eMMC芯片植锡，然后涂上助焊剂，将芯片的①脚标记点对着印制板上白色标线的拐角处，如图17所示
该主控板上的U2（丝印号：IC5CJ）为电压变换IC，将5V电压变为3.3V，从③脚输出，通过电感LP3供给eMMC芯片。在未安装eMMC芯片时，U2各脚的在路电阻（系MF47型指针万用表R×1k档所侧）实测值见表4；安装上eMMC芯片后，U2③脚（或LP3的任一端）的在路正反向电阻分别降为9.2kΩ（红笔接地）和3.8kΩ（黑笔接地）。
提示：在焊上eMMC芯片后，可先测量电感LP3输出端的在路正反向电阻，若阻值与表4中U2③脚的在路电阻接近，则表明eMMC芯片未焊接好；若阻值为数十欧姆，则表明BGA焊点异常或者eMMC芯片内部漏电，此时不可上机测试，否则U2易过流（发热严重）损坏。
步骤3：先将芯片与焊盘的位置对准，如图18所示，然后将热风枪的温度调至300℃左右，最后加热芯片。当芯片微动一下时，用镊子轻轻推一下芯片，如果芯片稍微偏移后又迅速回到原位（熔化后焊锡的张力使芯片回位），这说明芯片已焊好。
提示：为防止焊接中吹跑芯片周围的小元件，建议先用纸胶带贴住这些小元件，然后再用热风枪吹焊。
步骤4：先下载NS1081量产工具压缩包，然后解压，其文件夹中出现应用程序mptool.exe，如图19所示。
需说明的是，如果电脑中安装有360、电脑管家、瑞星等杀毒软件，则杀毒软件会将mptool.exe作为病毒进行隔离或删除，这时需在杀毒软件中将mptool. exe设为信任文件。
