VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。

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　 Throughput： （吞吐量）它包括两种含义： 　 　 　第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。 　 　 　第二种：在一定时间内可以执行最多...

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　 VLIW： (Very Long Instruction Word，超长指令字)一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。

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　 VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。

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　 3DNow： (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。

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　外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器C...

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　主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的...

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　 Register Renaming（寄存器重命名） 把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86架构中，这类情况是常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。...

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　 Remark（芯片频率重标识） 芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合...

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　 SPEC(System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试) 测试系统总体性能的Benchmark。

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　 Speculative execution（预测执行） 一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指...

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　 SQRT（Square Root Calculations，平方根计算） 一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。

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　 FLOP： (Floating Point Operations Per Second浮点操作/秒）计算浮点能力的一个单位。

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　 FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。

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　 FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。

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　 FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。

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　 FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(flip Chip PIN Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。

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　 EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。

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　 Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。

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　 EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。

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　 Decode：（指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。

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　 　 Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。

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　 　CPGA： (CeramIC PIN Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。

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　 COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370

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　 COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II

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　 CMOS： （Complementary metal Oxide SEMIconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（BasIC Input/Output　System，基本输入/输出系统）。

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　 PGA： （PIN-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。

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　 OLGA： (OrganIC Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式。

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　 NI： （Non－Intel，非英特尔架构）　除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。

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　 MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。

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