SP8M3内部电路如图11所示，①、②脚分别是N沟道MOs管的源极和栅极，③、④脚分别是P沟道MOs管的源极和栅极，⑤-⑧脚为两只MOs管的漏极，SP8M3在路实测电压和电阻见表1。

    功率模块SPM3损坏多是击穿或断路。在路测量各电极间的正反阻值，加以对比即可判断其好坏，因高压板上每个通道有8块同型号规格的SPM3模块，不可能同时损坏，测量时可与其他模块对比或拆下单独检测。

    该机背光灯管采用的是冷阴极荧光灯管（CCFL），直径为2mm-3mm，灯管内无灯丝，因此启动时无需预热，测量灯管两端的电阻值为∞。判断灯管好坏只能用通电检查法，给高压板通电，正常时，灯管两端在启动瞬间有1500V左右电压，随即降到700V-800V。若电压能按上述规律变化，则表明高压板输出电压正常，这时可判断灯管损坏。

    2.接假负载检修高压板

    检修时为了安全，可将高压板从电视机中取出单独进行检修，这时需给高压板加上假负载才行，具体操作方法为：取下灯管的连接线，用一只220kΩ-330 kΩ/3W-5W电阻代替一只灯管，然后加上24V工作电源，并在CN00112脚加上2.5V-5V的启动电压，即可进行检修。

六、常见故障检修

    检修该高压板时，首先直观检查板上有无打火、烧焦及电容或模块炸裂现象，如无上述现象，再用放大镜仔细观察板上元件焊点有无裂纹、虚焊，特别是输出级的Q109 , Q110 , Q209 , Q210 , Q309、Q310 , Q409 , Q410及T101 -T402的引脚，最后在路检查保险丝F003及功率管是否损坏。

    故障现象1：背光灯不亮（又称“不点灯”）。

    分析检修：由于该高压板驱动多只灯管，高压板上有多个驱动电路和多路输出，这些电路不可能同时损坏，只要有一组正常，且PWM控制芯片有激励脉冲输出，灯管在开机瞬间都能亮一下，然后进入保护状态。检修时首先检查CN001的①-⑤脚24V电压是否正常，12脚的ON/OFF启动电压是否为高电平，13脚和14脚的亮度调整电压是否正常，若上述电压异常，应检查开关电源及主板上的相关控制电路。

    如果上述电压正常，则检查高压板上的保险丝F003若已烧断，说明高压板存在短路现象，重点检查供电滤波电容、升压变压器、功率输出模块是否短路。如果保险管完好，说明高压板没有明显短路现象，故障应出在驱动芯片IC101(BD9884FV)及外围电路，可测量BD9884FV的各脚电压进行判断。

    值得一提的是，在高压板正常工作时，不能用指针式万用表直接测量BD9884FV的④、⑥、⑩脚电压，因指针式万用内阻比较低，测量时由于其内阻的分流作用，会引起被测脚的电压下降，使高压板产生保护而停止工作。

    接下来应重点检查BD9884FV的28脚6V供电是否正常，若异常或无6V电压，应检查三极管Q111,Rl03,R102,ZD101,Cl26、C100,C118等相关元件。如果6V电压正常，则应检查驱动芯片的④、⑥脚外接的定时电容、电阻是否有问题，若无问题，测量26、27、23、24脚有无激励脉冲输出，如果无激励脉冲输出，查BD9884FV的外围元件也无问题，可更换BD9884FV一试。

    如果上述检查均无问题，则重点检查全桥驱动电路，即重点检测SPM3和升压变压器是否损坏。由于两个通道的全桥驱动及保护电路均相同，实修时可对相同测试点的对地电压和对地电阻进行对比，以快速发现故障点。测量高压时，最好用高压测试表，若无此表，可用万用表的AC 1000挡，用表笔接近测试点，但不能接触测试点，来粗略判断高压的大小。

      故障现象2：灯管亮一下就灭。

分析检修：此类故障多是驱动

  电路或灯管损坏引起保护电路动作所致。由该高压板的高压检测电路原理得知，其保护设置比较完善，只要有一路升压变压器输出有问题或灯管损坏，保护电路就会动作。此高压板有过电压和电流检流保护电路，并且还有灯管断路保护等。电压保护和电流保护是有区别的，前者灯管点亮后约1s或时间稍长些才熄灭，而后者灯管点亮后瞬间熄灭。判断过压保护还是电流检侧保护，可通过测量关键点电压或解除保护来区分。在开机瞬间，测BD9884FV的⑩、12脚及17脚～19脚电压，如哪路电压异常则检查该路电路。若上述保护电路电压均正常，但电路仍处于保护状态，则应检查各保护支路中元件有无问题。

    BD9884FV①、17、18脚正常工作时，电压均为1.28V，低于这个电压值即进入保护状态；⑩脚电压正常工作时为0.75V，大于1v则是过压保护；19脚电压正常工作时为2.6V，低于2.35V则进入电源欠压保护（注意不能用指针式万用表测量该脚电压，否则会出现保护性停机）。过流保护多是由升压变压器匝间短路引起的负载电流过大所致；电流检测保护，多是灯管损坏或接触不良引起的。

为方便实修时参考，特附上该板主要集成电路的实测数据，见表2-表5。

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