实物测试结果：试验印板顶面最大温升为29.5℃，试验印板背面最高温升为21.2℃。
    按照标准检测，符合标准的技术要求。
    在有限范围内可以认为仿真分析结果与试验分析结果相符，因此本模板的电路设计是满足热设计要求的。

    4 结束语
    1）仿真分析的意义在于能够在设计初期直观地观察到产品受热分布情况，为工程师在开发初期优化产品设计提供数据和理论支持。
    2）仿真分析减少了传统设计中的实物验证周期，可以提前发现问题，减少因为热平衡问题导致的设计变更，降低开发风险和开发费用。
    3）实物测试数据和仿真数值间的差异依旧存在。热仿真还属于开发摸索阶段，后期还需要结合当下数据收集分析情况进行参数的修正，逐步提高仿真的准确性。
 

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