一、集成电路的基本知识

由于集成电路具有集成度高、体积小、成本低，便于大量生产，可靠性高、稳定性好及电路易于一致等特点，故在彩色电视机中应用相当广泛。

1．集成电路引脚的排列方式

集成电路内部结构不同，用途也不同，它们的形状和引脚也不同。常用集成电路引脚排列方式如图1所示。圆形金属外壳的多为软导线引出。扁平封装的外壳为陶瓷和塑料的两种。引线排列形式有两种：一种是双列；另一种是单列。双列引线又有直线和弯脚引线两种，以弯脚的为多，称为双列直插式。它不仅可以直接焊接在印制电路板上，也可以插在相应的管脚插座上，这样能随时插拨，便于维修。引脚顺序按底视，从标志点顺时针数为①，②，…，引脚数目少则6个，多则几十个。

2．集成电路的主要参数

集成电路的主要参数有电源电压、耗散功率、工作环境温度等。

(1)电源电压

电源电压是指集成电路正常工作时所需的电源电压。在电路图中，模拟集成电路的电源电压通常用“Vcc”表示，数字集成电路的正工作电源电压用“Vdd“表示，负电源电压用“Vee”表示。

 (2)耗散功率

耗散功率是指集成电路在标称工作电源电压及允许的工作环境温度范围内正常工作时能输出的最大功率。

 (3)工作环境温度

工作环境温度是指集成电路能正常工作的环境温度极限值或温度范围。

3．表面安装集成电路

表面安装集成电路的早期产品为具有翼形引线的塑封结构，其引脚间距较常规的小。这类产品有SOP,SOJ小外形封装电路和OFP方形扁平封装电路。此后，芯片载体技术得到发展，出现了PLCC塑封有引线芯片载体、LCCC无引线陶瓷芯片载体、LDCC有引线陶瓷芯片载体、COB板载芯片。近几年来，又开发出了TAB带载自动焊产品等。

 (1) sop's 0i小外形封装电路

这种技术是荷兰飞利浦公司在20世纪70年代初期研制成功的，其实是双列直插式封装电路的变形。SOP为“L"形引线，SOJ为“厂形引线。

SOP封装电路的引线容易焊接，生产过程中检测方便，但占用印制电路板的面积较大。SOJ封装电路占用印制电路板面积较小，因此目前用得较广泛。其引脚间距大多为1. 27二，间距更小的则为1.0mm和0.76mm。

 (2) QFP方形扁平封装电路

这是日本一些厂商专为小间距表面电路而研制生产的新型封装电路。QFP封装电路由于引线数多（32-576条），接触面积大，因而具有较高的焊接强度，但由于引线太软且间距过小，故给安装和焊接带来一定的困难。

QFP封装电路有正方形和长方形两种封装形式，引线间距有：0. 3 mm, 0.4 mm, 0.5 mm三种。日立公司推出的一种薄形QFP(又称TOFP）封装电路，其引线间距可小至0.254mm，电路厚度仅1.2 mm。

 (3) PLCC塑装有引线芯片载体

PLCC封装有引线芯片载体在其四边具有向其底部弯折成“厂形的短引线。PLCC比SOP,QFP更节省印制电路板面积。但在这种印制电路板上检测焊点较困难，维修拆焊更为困难。这种封装电路常为微机中央处理器和门阵列电路。目前已研制出了相应的夹插板，从而解决了焊点测试难题。

 (4) COB板载芯片

COB板载芯片通常称为“软”封装、“黑胶”封装。它是将IC芯片直勃结在印制板上，用引线键盒来实现与印制板的连接，最后用黑色胶料涂覆包封。这类芯片及引线是用黑胶封固在印制板上的，属于一次性安装电路，不可能进行维修。

 (5)集成电路的识别

数码彩色电视机电路中使用的表面安装集成电路多种多样，有射频处理IC、逻辑IC、电源IC,锁相环IC等。IC的封装形式各异，用得较多的表面安装IC的封装形式有小外形封装、四方扁平封装和球形栅格阵列内引脚封装等。

①小外形封装。

小外形封装又称SOP封装，其引脚在28个以下，引脚分布在两边。数码电视产品电路中的存储器、电子开关、频率合成器、功率放大器等集成电路常采用这种SOP封装，常用的小外形封装引脚识别方法示意图如图2所示。

②四方扁平封装。

四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简称QFP封装。其引脚排列方式如图3 ( a)所示，四边都有引脚，其引脚数目一般为20个以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。

对于小外形封装和四方扁平封装的IC，找出其引脚排列顺序的关键是先找出第①脚，然后按照逆时针方向确定其他引脚。确定第①引脚的方法是：

IC表面字体正方向左上脚圆点为第①引脚标志：或者找到IC表面打“·”的标记处，对应的引脚即为第①引脚。