( 3) 球形栅格阵列内引脚封装

球形栅格阵列内引脚封装又称 BGA 封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚是按行线、列线来区分，所以引脚的数目远远超过分布在封装外围的引脚。

利用阵列式封装，可以省去电路板多达约 70％的位置，其引脚排列如图 3(b)、图 3(c)、图 3(d)所示（图见上期）。BGA 封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离。

二、集成电路的选用

对集成电路的选用，通常可以根据以下几方面来进行。

1. 根据电路要求选择

在选用集成电路之前，应根据实际电路要求进行选择。由于集成电路电参数的优劣和稳定可靠性两者之间没有直接的关系，即电参数好的可靠性不一定高，因此，从稳定可靠性来考虑，并不一定要求使用高档产品。也就是说，一般性的产品经过合适的老化、筛选措施，仍然能够得到可靠性高、稳定性好的集成电路，这样成本将会有所降低。

2. 注意参数的选择

所选用的集成电路的使用环境温度、工作电压、功耗等参数，不能超过厂家所规定的极限参数。否则，集成电路将很快被损坏。

三、专用集成电路的检测

1. 专用集成电路常用检测方法

由于集成电路(IC)内部结构较为复杂，故对它的检测不像对其他元器件的测量那样直观，只能是根据工作时各引脚电压，在路或开路时各引脚对地电阻与额定电压和标准电阻相比较来大致判断。IC 在完成某种功能时应与外围元器件相配合，故当电路工作失常时，应首先看 IC 外观有无明显的损坏，外围元器件是否脱焊或变质，若一切完好，再对 IC 进行检测。

（1)测电压

IC 在某一电路上应用时，各引脚对地电压有一个确定的数值，用万用表测出各引脚的实际电压与标准值对照。这一标准值一般在 IC 手册或 IC 所在机器的电路中可以查到。当然，同一块 IC 用在不同的电路上，各引脚电压有所差异，同一个电路所用电源电压高低不同，IC 各引脚电压也不同，故在使用标准值时，一定要注意应用电路及电源电压。若 IC 各引脚电压与标准电压基本相符，表明 IC 工作正常；若某一引脚或几个引脚数值偏差较大，相对误差大于 20％，则应怀疑 IC是否损坏，若电压有误差但差别不是太大，此时不妨再配合测电阻或电流来作进一步判断。

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