第2章 液晶电视机的维修工具
导读  液晶电视机的板级维修需要的工具很简单，包括万用表、电烙铁及辅助焊接材料、改锥、钳子等日常工具即可。换一种说法，用CRT类电视机的维修工具，就可对液晶电视机进行板级维修及组件板器件的初级维修。液晶电视机的芯片级维修，还需要增加一台热风枪。

2．1万用表
万用表是检修液晶电视机的主要工具，也是必不可少的工具之一。万用表主要用于检测液晶电视机组件板接口及器件的电压、电阻。
图2-1是万用表实物。维修液晶电视机，一般采用价位50^-80元的中档数字表、指针表。

万用表在检修液晶电视机时，主要相对“地”测试组件板接口的引脚电阻、电压。“地”一般选择电源插头的“地”，通常标注有“GND”或“VSS”。如果维修进行器件级，还可测试器件引脚之间的电阻、电压、容量。

2．2焊接工具
液晶电视机的板级维修，只需准备一把普通的电烙铁即可。如果进行芯片级维修，尤其是大规格集成电路的更换，还需准备一台热风枪，最好再准备一台防静电调温式电烙铁。

经验
符合要求的焊点，焊点大小适中、光滑圆滑（焊锡均匀将器件引脚团团包围，焊锡与器件引脚熔为一体）。如果焊锡仅包围住器件引脚的一部分，可能是焊锡少，成器件引脚局部被氧化、电烙铁头吃锡不均匀。

警告：
无论采用哪个焊接工具，焊接时的温度一定掌握好，过低会造成焊接部位疙疙瘩瘩，容易出现虚焊、毛刺等；温度过高会造成芯片等器件因过热损坏，有的还会将主板上的金属箔与主板脱离甚至断开，人为增加维修难度。

2.2.1普通电烙铁及焊接材料
    如图2-2所示是普通电烙铁及焊接材料。一般选择内热式35W电烙铁，焊锡丝和松香若干，电烙铁架一个（用金属自制即可）。

    内热式电烙铁主要用于焊接引脚少的器件。焊接时，左手持焊锡置于引脚左侧，烙铁头置于引脚右侧加热，待焊锡熔化，自动将引脚均匀包围且焊点有光泽时，立即停止加热。
    为了保证焊接质量，要求烙铁头的头部应呈现45-60度平面，且均匀吃锡。同时要求器件的引脚呈现金属本色，如有发黑或有其他氧化物，要去除，否则器件引脚不好上锡，导致引脚不粘锡，出现虚焊等不良现象。

警告
如果烙铁头的头部不平或局部氧化发黑，会造成局部不能吃锡，在焊接时，对器件引脚的加热不均匀，焊接效果差，甚至局部焊锡过多与其他部位形成短路。

经验
修复烙铁头时，需要拔掉电络铁电源，待自然冷却后，用平锉将烙铁头锉成45度左右平面并全呈现铜本色，然后插上电烙铁电源加热后，将焊锡直接置于新锉出的平面使之全部吃锡，也可在松香盒内置足量的焊锡后，再用电烙铁头加热会自动吃满锡。

资料
如果将内热电烙铁稍加改进，可以很方便地对芯片底部的焊盘进行清理。改进方法如下：取下电烙铁的铜焊头，用锤子加工成扁头，前端宽度为10mm左右，厚度为lm。左右，加工要求平整光滑，用无水酒精擦洗干净后重新安装在电烙铁上，做成扁头电烙铁。

2.2.2防静电调温电烙铁
    因为液晶电视机的组件板上的芯片非常娇气，尤其是主板的大规模集成电路芯片，静电可能导致其击穿，为此，要求焊接设备要具有防静电功能。

    图2-3是防静电调温电烙铁。目前市面防静电调温型电烙铁的型号很多，价位相差较大，维修主板一般选择价位在200元左右即可。

    其内设置有隔离变压器，因而具备防静电功能。调温钮用于设置电烙铁的温度。
    焊接前，电烙铁头要加些焊锡。因为主板都是采用大规模焊接技术，焊锡非常少。再加上主板的有的芯片采用双面焊接技术，很难熔化，如电烙铁头加有焊锡后就容易多了。

（1）温度设定及准备工作
    防静电调温电烙铁的温度一般设定在350℃。
（2）器件拆装
    ①器件拆卸器件拆卸比较简单，先将预热好的电烙铁接触到器件引脚焊接部位，当焊锡部位熔化时，再适度摇动或向外拉拔器件即可。对于直插式器件，借助同直径空芯针头把主板的引脚孔穿透，使引脚与线路板逐一脱离后，再取下器件。

    ②器件安装器件安装时，先将主板器件安装部位打平整。小型集成电路的焊接，将集成电路放好对齐引脚，再将对角的两引脚先焊下，左手持焊锡置于芯片引脚上面，右手将预热的电烙铁，先对芯片一侧的引脚移动加热。电烙铁与焊锡移动的速度以焊锡熔化为宜。焊好一侧，再焊另一侧。

经验
焊接完毕，检查各引脚有无短路、漏焊现象。如果有短路，用电络铁和细尖医用针头分离即可；如有漏焊，对漏焊的引脚补焊。

2.2.3热风枪
    由于液晶电视机上的集成电路芯片，尤其是大规格集成电路的引脚多、引脚间距离小，有的甚至采用BGA球状矩阵排列，必须用热风枪才能实现拆装。
    热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风，对器件进行拆装与虚焊处理。焊接主芯片等大规模芯片时最好有温度控制台辅助。
    热风枪有两种：气泵式热风枪、大口径热风枪。在条件允许的情况下，最好选择气泵式热风枪。

（1）气泵式热风枪
如图2-4所示是850气泵式热风枪，俗称850焊台，由气泵、加热器、外壳、手柄、温度调节钮、风速调节钮、风枪及各种喷头等部件组成，有的还附有一只钢丝叉。

    如附件中无钢丝叉，可自制一只，自制时，用一根笋0. 2～0. 4mm的钢丝变成相应形状，再用一根螺钉穿过圆孔固定在木柄上。
    用热风枪焊接器件时，要根据器件类型，设置相适应的温度和风速。安装器件前要保证主板上焊接部位的平整。焊接时一般使用主板原有的焊锡即可，原因是焊锡熔化后其流动性很好，会自动流向器件引脚。

警告
热风枪拆装芯片时，操作者应戴好防静电腕套，以免人体静电损坏芯片。热风枪如温度设置过低，热奎达不到，焊锡不能均匀''化，无法实现焊接目的；如温度过高，会烧器件。

    ①焊接贴式电容和电阻将热风枪的HEATER温度钮设置到5-6级，一般为5. 5级；AIR风速设置到1～2级。用镊子或钢丝叉夹好需要拆卸的器件后，用风枪垂直对此器件加热约1～3s，用镊子夹着器件稍微移动，即可取下器件。
    安装器件时，将待安装的器件两个脚蘸少许锡膏或蘸有酒精的松香，用镊子夹着器件放在要焊接的位置，稍微用风枪加热，待焊锡熔化即可。
    ②焊接双列贴片式芯片
    a．准备工作。拆下芯片之前，要看清集成电路上引脚定位点，即圆点或半圆缺口的方向，观察集成电路旁边及正背面有无怕热器件，如有塑料元件，要用屏蔽罩之类的物品（如绝热胶带纸）把他们盖好。为了降低温度，用餐巾纸蘸水挤干后放到待拆的集成电路中间，覆盖在周围的器件下，在要拆的芯片引脚上加适量的松香，可以使元件拆下后主板的焊点光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。
    b．设置风量和加热级别。选用02～3mm喷头，热风温度在260℃左右，也可将热风枪的温度钮设置到5～6级（一般为5. 5级），风速设置到4～5级（一般设置为4级）。
    c．进行预热。调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热，风嘴距主板基板1cm左右，在预热位置较快速度移动，主板上温度不超过130～160℃。预热目的有三个：避免由于主板基板单面急剧受热而产生的温差过大所导致焊点间的应力翘起变形；减小焊接区内零件的热冲击；避免旁边芯片由于受热不均而脱焊翘起。
    d．双列芯片拆卸。将钢丝叉从集成电路芯片下方空隙插入，热风嘴距离芯片引脚23cm，沿芯片四周快速旋转，待芯片引脚上的焊锡全部熔化后，轻轻活动钢丝叉，在钢丝弹力作用下芯片被弹起，注意不要用力撬、拔芯片，以免损坏焊盘。

经验
加热温度控制是关键，既要焊料完全熔化，又要防止主板加热过度，加热时间一般为10～20s，因为金属导热快焊锡很快就熔化了。拆芯片的整个过程不超过250s。
    e．芯片安装。可按如下步骤进行。
    第一步，清理焊盘。将焊盘上剩余的焊锡吸取干净，达到焊盘干净、平整、无短路现象，否则会因各焊脚的焊锡高低不平，使要安装的芯片引脚不能一一对齐。方法是用电烙铁头在焊盘上来回烫一遍即可；也可使用改进后的扁头电烙铁，在电烙铁头涂薄薄一层焊锡（注意一定涂均匀），在芯片焊盘片涂上松香水，使电烙铁头与焊盘垂直，端面均匀地压住宽度范围内的所有焊盘，最好从焊盘有连线的一端开始慢慢向另一端滑动加热焊盘，这时焊盘上的焊锡被熔化，露出光亮的焊点。清理焊盘时，电烙铁头不能横向滑动，滑动加热时间应控制在1～2s，否则容易造成焊盘脱落。
    第二步，观察要装芯片的引脚，如引脚有焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平、不正，可用手术刀将其歪的部位修正。
    第三步，把主板原焊点部位放适量的蘸有酒精的松香，可利用松香遇热的翻着现象粘住芯片，并对周围的怕热元件进行覆盖保护。松香过多加热时会把芯片漂走，过少起不到应有作用。
    第四步，将芯片按圆点或缺口方向放好，并与主板引脚位置对齐。
    第五步，用尖头的电烙铁，将芯片两个对角的引脚焊接好，以固定芯片。然后，用镊子背按压住芯片，一起固定作用，二是对芯片进行散热，三是第一时间感知加热温度。
    第六步，加热焊接芯片。用热风枪轮流均匀加热芯片各引脚，待焊锡熔化后，立即停止加热，芯片即焊接好了。

警告
焊锡熔化要在第一时间发现，其特点是芯片有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，此时，要立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏芯片成主板的基板。

    第七步，焊接芯片冷却后，用天那水或洗板水清洗并吹干，再仔细检查各引脚，看有无短路、漏焊现象。对于直观检查不好确定的引脚，要用万用表的电阻挡或蜂鸣器挡测试检查。对于短路、漏焊的部位，用尖头的电烙铁修复即可。
    ③焊接四面贴片式的芯片将热风枪的温度钮设置到5～6级，一般为5. 5级；风速设
置到3.4级，一般设置为4级。
    a．四面贴片式拆卸。将热风枪的喷头卸下，温度设置在低温、低风挡，出风口离主板面3-5毫米，大面积旋转加热，稍后，将温度切换至高温挡、风量调大，继续大面积旋转预热并逐渐将风枪的出风口移至待焊器件处，小范围旋转加热。
    温度升至4级，风量调节2级，对芯片四周引脚循环加热约30s，待所有引脚的焊锡熔化后，将印刷板组件在工作台上轻轻一抖，或用镊子轻轻一撬，芯片便脱落下来，即可取出器件。

    b．四面贴片式的安装。方法基本同于双列芯片，只是用热风枪加热前，要对芯片四个顶部的引脚用尖头的电烙铁焊上。

（2）大口径热风枪
    如图2-5所示，大口径热风枪，俗称大号热风枪。其结构与电吹风类似，即前端出风口内部设置加热丝（缠绕在磁管上），后部为调速风扇电压，尾部可转的塑料圆盘为调风旋钮，手柄内侧设置有电源开关／温度挡位。

    大口径热风枪的工作原理：通电，风扇旋转，将气流吹送至风枪前端，经电热丝将其加热后从出风口吹出，利用高温气流加热方式来熔化焊锡，实现焊接目的。

    大口径热风枪，使用方法基本同于气泵式热风枪。在拆卸集成电路芯片时，要使用高温风筒，并且在高温风筒上加装聚风口，对准芯片引脚加热，应避免对整个芯片加热，因为高温可能损坏芯片。

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