印制电路板(英文简称PCB)是表面组装技术的重要组成之一。PCB 设计质量是保证表面组装质量的首要条件之一，是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，如果质量不好会造成贴装困难、影响自动化生产、影响贴装效率、增加返修率、抬高成本、增强劳动强度等不良后果。

表面安装印制电路板(英文简称为 SMB，如图 1 所示)要求具有高密度布线、高平整光洁度、高稳定性、高质量基板、多层数、高电器性能等特点。因此，表面安装印制电路板尽量选用耐高温的优质印制电路板，并且考虑 SMT 装配的可制造性、可测试性、可修理性。

具体的 PCB 整体考虑的项目包括：PCB 板材类型、结构图设置板框尺寸、PCB 热设计确定、确定印制板的禁止布线区、禁止布局区域、器件库选型确定、基本布局的确定、走线的确定、固定孔的确定、安装孔的确定、过孔的确定、基准点的确定、丝印的确定、安规要求的符合考虑、PCB 尺寸的确定、PCB 外形的确定、工艺流程的确定、可测试性考虑等。

技能与技巧 1：对 SMB 单板板角的要求。单板板角应为倒 R 型角，一般圆角直径为 φ5 mm，小板可适当调整。

技能与技巧 2：印制板加工工艺的优选顺序。印制板加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装→元件面贴与插混装→双面贴装→元件面贴插混装、焊接面贴装。

技能与技巧 3：SMB 布局原则。

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