4．三极管0858保护执行电路
    Q858为“X射线”保护电路，基极通过稳压二极管D566接显像管灯丝电压整流、滤波电路。当行输出级脉冲电压过高，可能引起“X射线”过大时，行输出变压器T501的⑤脚输出的显像管灯丝电压也同时升高，该电压经D565整流、C572滤波和R569,R568分压后，加到稳压二极管D566的负极，致使D566击穿，击穿电压使保护执行三极管Q858导通，将Q852基极电压拉低，进入保护状态。

    5．保护维持与信息传递电路
    “光耦”D819、三极管Q856,Q858执行保护关闭主电源后，电源无电压输出，“光耦”D819、三极管Q856,Q858也同时失去电压，无法维持保护状态，必须通过微处理器执行待机指令，方能维持保护状态不变。“光耦”D819、三极管Q856,Q858的保护电压通过Q857将保护信息传递给微处理器的IC1213⑥脚（保护中断口），通知微处理器进入待机状态。

    “光耦”D819、三极管Q856,Q858执行保护关闭主电源的同时，不但将Q852的基极电压拉低，还通过R856和R858将PNP三极管Q857的基极电位拉低，引起Q857导通，其导通后的集电极电压分两路：一路通过R865向微处理器中断口⑥脚送入高电平，微处理器据此由开机状态转为待机状态，从CPU33脚输出低电平待机控制电压；另一路通过R859,D859
向Q856提供正向电压，维持保护信息传递的瞬间保护状态不变。

    6. 12C总线系统保护电路
    该机采用I2C总线控制技术，微处理器IC1213通过I2C线系统与所有被控集成电路相连接，微处理器与各被控集成电路之间采用的是双向信息传输，不但微处理器向被控集成电路发出控制信号，被控集成电路还向微处理器发送应答信号，微处理器根据被控集成电路的应答信号和I2C总线上的通信情况，对整机的工作状态进行检测。每次开机时，微处理器IC1213都要检查各路串行数据线和串行时钟线是否有开路、短路故障，对挂接在各路I2C总线上的被控集成电路进行检查，并将检查结果通过I2C总线系统记录到存储器IC1211中。

    当I℃总线或某些被控集成电路发生故障，产生声、光、图方面的故障，但并不影响I℃总线运行时，整机可能继续运行；如果故障比较严重，微处理器IC1213将采取关闭亮度通道保护措施，并提供自检信息；当发生过流、过压等严重故障，可能造成元件损坏时，微处理器从33脚输出待机控制电压，进入待机保护状态。

    松下M19机芯I2C总线结构如图2所示。以TC-29GF95R为例，主控电路微处理器IC1213(MN1876476T-DX或MN1876476T8J）有三对I2C总线控制输出。

    1．第一组总线
    IC1213的28脚通过数据线（SDA1）、29脚通过时钟线（SCL1），分别对被控电路视频／解码／扫描信号处理集成电路IC601(TB1237N),AV/TV切换集成电路IC3001(SN103832APG)及存储器IC1211（24LC16BIPA22或TVRJ182）进行控制与调整。

    2．第二组总线
    IC1213的30脚通过数据线(SDA2)、31脚通过时钟线（SCL2），对光栅失真校正电路IC701(TA8859AP)、数字Y/C分立电路IC5501(MN82361或AN5295NK）和画中画处理集成电路IC1806(CXA1315M),IC1701(TA1215AN), IC1801（MN8232A）进行控制与调整。

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