3.电源输出及晶体管设备的拆装
首先把晶体管导线周围的焊料加热并除去,并除掉冷却安装螺钉(已经安装),再小心地从电路板的冷却装置上除去晶体管。将更换的新晶体管插入电路板,焊接每个晶体管后,除掉多余的引脚,最后更换冷却装置。
4.二极管的拆装
首先尽可能地剪去其上引脚,除掉损坏的二极管,把残留在电路板上的两根接头弯到电路板上(注意二极管极性),把更换的新二极管的引脚与电路板上的相应的导线缠在一起,并安全地卷曲每个连接处,再用焊锡连接。若电路板有铜的一侧“最初的”导线的焊锡接合处不光滑,需重新加热并补焊锡。
5.熔丝和普通电阻器的拆装
首先在电路板的空洞的凸起处裁剪每个熔丝或电阻器的引脚,安全地卷曲凸起顶端的槽口周围的替换组成部分的引脚,最后焊接连接处即可。
提示:为了预防组成部分的温度过高,要维持代替组成部分、临近的组成部分和电路板之间的最初的间隔。
6.贴片电感器的拆装
当贴片电感器方向错误时,若使用热风枪拆卸电感器,拆卸后使用万用表欧姆挡测量电感器阻抗应为0Ω,保证拆卸后电感器完好;若使用烙铁拆卸电感器,则直接更换新的元器件,具体修复步骤如下:
首先将贴片电感器旋转90°焊接后,再将主板上的LVDS线与MON板相连,测量2.5V、1.8V、12V三电压及16V、-5.5V、24V三电压是否与要求(见图19)相符。若电压异常,则需要使用热风枪或两把烙铁(芯片两边同时加热,时间不宜过长)更换TCON板DC/DC芯片(UPI)(注意温度不应该超过400℃),完成芯片焊接后,应使用烙铁对其印制电路板背面的散热焊盘进行加热(见图20),以保证芯片散热焊盘与PCB良好接触。
提示:拆御贴片电感器时应注意调整热风枪的温度,以450℃为宜,一方份止热风吹到周肉元器件,应把热风枪装上转接头;对准贴片电感容LP6周围吹热风,使周围的焊锡熔化,使用镊子把电感器旋转90°,并确认焊接良好。使用烙铁拆卸LP6时、可通过先去掉CP35、 CP36贴片电容器(见图21),在上侧加热注铸翘起的方法拆除电感器,拆卸后必须更换新电感器。
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