二、液晶彩电/机顶盒/等离子彩电维修准备
（一）通用工具的使用
  （1）IC起拔器
    在维修中可采用IC起拔器（见图1）配合热风枪使用。其使用方法是，在热风枪吹焊芯片时，用钢丝插进IC的两边引脚，再轻轻一拔，IC就很容易被拔起，且不容易损坏IC。

  （2）热风组合拆焊台
    热风组合拆焊台（见图2）可以传感器闭合回路PID控制、无级的风量调整、升温迅速、温度精确稳定，可安全拆焊液晶彩电中对温度敏感的元器件。特别适合长时间使用，且适用于普通直插式元器件的焊接及其他不同工艺要求的焊接工作。使用时，只需打开电源开关，调节好温度，用烙铁头对准所焊元器件焊接即可。另外，热风组合拆焊台还具有热风台智能自动冷却系统、防静电设计，寿命长等特点。

    提示：在焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
  （3）热风枪
    采用可调温度的热风枪（见图3）可用于贴片式电子元器件的拆装与焊接，如电阻器、电容器、电感器、半导体器件和SOP、FP、BGA等封装的集成电路的焊接。IPQ的电路板一般由多层板构成，拆卸贴片集成电路时温度一定控制好，避免电路板烤坏而无法修复。

    提示：使用热风枪时，应注意其温度不要过高，且不可用力，避免损坏元器件和极板。
  （4）电烙铁
    电烙铁（见图4）是维修中不可缺少的工具。电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，功率有15W、20W、35W、…、300W多种，维修时可根据情况有针对性地进行选择。其中，直热式电烙铁又分为外热式（烙铁心安装在烙铁头外面）和内热式（烙铁心安装在烙铁头里面），它们的主要区别在于外热式电烙铁的发热元器件在传热元器件的外部，内热式电烙铁的体积、重量却小于外热式电烙铁。维修液晶、等离子彩电时通常选用20～30W的电烙铁，功率太大容易烧坏电路；功率太小，其熔焊速度慢，不利于焊接。

    提示：一般电烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的。接线时应用三芯线将外壳接地线。使用新烙铁或换烙铁心时，应判明接地端，最简单的办法是用万用表测外壳与接线柱之间的电阻。电烙铁不发热时，也可用万用表快速判定烙铁心是否损坏。使用电烙铁时应注意勤换焊锡膏，使用较长时间的焊锡膏应更换，这样有助于保护烙铁头，提高焊接效率。焊接过程的时间一般以2～3s为宜，焊接开关电源厚膜块时，钎料和助焊剂在量上要严格控制。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳产生感应电压而损坏厚膜块，可采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。对于金属封装的开关管注意不要直接焊接，因为其散热片往往与C极相连，外加散热片时，由于外加散热片往往与电路板的“地”相连，所以应在开关管与外接散热片之间加垫橡胶片（购买金封元器件时应向商店索要），否则将会出现烧坏新管故障。
焊接的步骤主要有三步：步骤一，烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点；步骤二，在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡；步骤三，当焊锡浸润整个焊点后，再同时移开烙铁头和焊锡丝。
  （5）热熔胶枪与热熔胶棒
    热熔胶枪就是个电热装置，把固体热熔胶棒熔化成可流动的黏性很强的胶，冷却后能起固定作用。热熔胶枪和电烙铁的工作原理类似，相对电烙铁还安全些。图5所示为热熔胶枪与热熔胶棒。

  （6）防静电设备
    为避免静电高压对元器件的损坏，可用防静电桌垫、防静电腕带。图6所示为防静电设备。

  （7）带灯放大镜
    维修电器时常采用带灯放大镜（见图7）检查元器件的位置和大小及元器件电气参数，并检查元器件有无虚焊脱焊短路开的焊接情况。

  （8）单面刀片
    单面刀片用来划断印制电路板上的铜箔线，以便于分级检查、连接假负载，快速确定故障范围。
  （9）耗材
    在维修电器时需采用的耗材通常有焊锡（用来焊接焊点，焊接开关电源的电路应选用低熔点焊锡）、焊锡膏（选用酸性较好的焊锡膏，未使用时应密封保存）、松香、酒精（用来清洗某些元器件内部或印制电路板上的污物，使用时可用镊子夹上棉花蘸上酒精后进行擦洗）、脱脂棉、银芯连接线和干织物等。

上一页  [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15]  下一页